报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告围绕盈方微投资者提出的问题及公司回复情况展开，涵盖芯片设计业务规划、重组进展、合作关系、业绩扭亏、资产收购、业务突围等方面内容 [24] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为盈方微，所属行业是半导体，接待时间为2025年6月12日，上市公司接待人员有总经理张韵、董事会秘书王芳、财务总监李明 [17] 详细调研机构 - 接待对象类型为投资者网上提问等 [20] 主要内容资料 - 芯片设计业务规划：2024年集成电路设计销售业务在确保效能与成本平衡下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，优化芯片内存接口专用输入输出端口，开拓芯片上下游供应链业务实现高效协同 [24][30] - 重组问题回复：公司如有重大事项将以公告形式及时披露，所有重大事项以对外披露公告为准 [24][27] - 与华为合作情况：2025年公司在芯片领域和华为无合作关系 [25] - 业绩扭亏措施：持续专注主营业务，加大分销业务资源投入，拓展新的产品线，优化产品结构，强化客户服务意识，适时开展新项目立项，探索人才与薪酬激励机制 [25][26] - 资产收购问题回复：公司如有重大事项将以公告形式及时披露，所有重大事项以对外披露公告为准 [27] - 业务突围策略：2025年电子元器件分销业务深耕重点客户，导入新的产品线资源，提升客户服务水平，开发新客户群，推动数字化转型；芯片业务平衡效能与成本，推进芯片工艺国产化及先进制程研发，优化芯片内存接口端口，捕捉市场机遇整合资源 [27][28]