报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][3][5] 报告的核心观点 - 华虹半导体1Q25毛利率与收入符合指引，2Q25预期保持平稳；产能利用率保持高位，有望迎来价格端稳步修复；下游应用环比保持稳定，模拟与电源管理收入环比提升；1Q25资本开支为5.109亿美元，海外客户合作顺利推进；看好公司特色工艺代工拥有全球头部客户及领先工艺的龙头竞争力 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2023 - 2027E年营业收入分别为22.86亿、20.04亿、23.12亿、25.33亿、29.46亿美元，同比增速分别为 - 7.7%、 - 12.3%、15.4%、9.6%、16.3%；净利润分别为2.8亿、0.58亿、0.92亿、1.66亿、2.01亿美元，同比增速分别为 - 37.8%、 - 79.2%、58.8%、79.5%、21.3% [4] - 2023 - 2027E年毛利率分别为21%、10%、11%、13%、15%；EBIT Margin分别为5.8%、 - 11.7%、 - 6.4%、 - 1.5%、0.3%；净资产收益率（ROE）分别为4.4%、0.9%、1.5%、2.5%、3.0% [4] - 2023 - 2027E年市盈率（PE）分别为23.6、113.6、71.6、39.9、32.9；EV/EBITDA分别为16.2、38.0、17.9、13.2、10.6；市净率（PB）分别为1.05、1.06、1.04、1.02、0.99 [4] 业务情况 - 1Q25实现销售收入5.41亿美元(YoY + 17.6%，QoQ + 0.33%)，毛利率为9.2%(YoY + 2.8pct，QoQ - 2.2pct)；预计2Q25收入约5.5 - 5.7亿美元，毛利率7% - 9% [1] - 截至1Q25末，公司月产能折合8英寸为413千片，1Q25付运晶圆折合8英寸为1231千片(YoY + 20.0%，QoQ + 1.5%)，产能利用率102.7%(YoY + 11.0pct，QoQ - 0.5pct) [1] - 按终端市场划分，电子消费品(QoQ + 1.0%)、通讯(QoQ + 1.0%)与计算机(QoQ + 29.8%)营收环比上升，工业与汽车略有回落(QoQ - 3.4%) [2] - 按技术平台划分，模拟与电源管理环比增长11.6%，独立/嵌入式非易失性存储器、分立器件与逻辑与射频环比小幅回落基本稳定 [2] - 按工艺技术节点划分，0.15um及0.18um、0.11um及0.13um和55nm及65nm环比回落，0.25um、0.35um及以上、90nm及95nm环比增长 [2] 资本开支与合作 - 1Q25公司资本开支5.109亿美元，其中华虹制造为4.782亿美元，0.18亿美元用于华虹无锡，0.14亿美元用于华虹8吋 [3] - 公司已成为海外公司如意法半导体在中国的特色工艺代工选择，预计华虹代工MCU产品有望加速放量推向中国市场 [3] 投资建议 - 预计25 - 27年净利润0.92/1.66/2.01亿美元（前值25 - 27年1.07/1.68/2.31亿美元），当前股价对应25 - 27年PB为1.04/1.02/0.99倍，维持“优于大市”评级 [3]