报告行业投资评级 - 中际旭创(300308 CH)、苏州天孚通信(300394 CH)、深南电路(002916 CH)、崇达技术(002463 CH)评级为买入;紫光股份(000938 CH)评级为中性;博通(AVGO US)、思科(CSCO US)、英伟达(NVDA US)等未评级 [1][107] 报告的核心观点 - 博通推出的TH6开关芯片提升网络交换机性能和AI集群可扩展性,有望推动全球AI基础设施/网络市场技术升级,相关企业将受益 [1] - 以太网/超以太网和规模上互连技术未来发展势头强劲,以满足AI计算需求和数据中心灵活扩展 [2][3] - 全球AI应用中ChatGPT领先,中国生成式AI应用中字节跳动豆包表现突出 [4][77] - 多家公司有重要动态和产品发布,影响AI行业发展 [8][97] 各部分总结 AI主题研究:博通TH6发布及对AI网络价值链的影响 - 博通6月3日开始发货Tomahawk 6(TH6)开关芯片,采用3nm技术,支持200G SerDes和CPO,提升性能、降低成本,推动行业升级,相关企业受益 [1][36] - AI网络分规模扩展和规模扩大网络,以太网/超以太网与英伟达InfiniBand竞争,规模上互连技术不断涌现以满足需求 [2][3] AI网络规模扩展与规模扩大:技术路线图、需求驱动因素和AIDC采用情况 - 大规模计算集群后端网络基于InfiniBand或以太网,可实现AI服务器的规模扩展和规模扩大 [11] - 以太网兼容性强、成本低但带宽迭代慢,超以太网联盟协议适合AI训练,800G以太网标准化并商用,具有低延迟、可扩展等优势;InfiniBand可靠性高、带宽高但市场增长慢,XDR标准支持800Gb/s单端口带宽;谷歌设计了“Torus”拓扑的OCS网络 [13][14][17] - 英伟达NVIink用于AI网络规模扩大,NVLink Fusion授权客户构建半定制AI基础设施;UALink联盟开发Ultra Accelerator Link,提供标准化互连技术规范;博通Scale - Up Ethernet(SUE)提供低延迟、高带宽连接;AMD Infinity Fabric用于CPU组件连接和AI/ML训练 [22][24][34] 博通TH6:如何改变AI网络市场格局 - TH6开关容量102.4Tbps,支持双架构,价格近上一代两倍,单芯片低于20000美元,采用3nm和200G SerDes,有CPO版本,在AI网络上优化,预计推动1.6T光模块和DCI需求增长及CPO商业化 [36][37][38] - 竞争对手包括思科SiliconOne G200和英伟达Spectrum系列,各有特点和优势 [41][42] - 博通Tomahawk系列产品带宽不断提升,通过迭代实现功耗和成本节约,CPO技术不断发展 [43][45] 全球交换机市场分析 - 2023 - 2028E,OCS硬件销售复合年增长率32%,快于以太网和InfiniBand交换机的14%和24%,但以太网交换机总销售额领先 [49] - 云服务提供商推动数据中心交换机升级,预计2027年占60%销售,800G将超400G;2024年中国交换机市场增长5.9%,数据中心交换机增长23.3%,生成式AI驱动200/400G设备收入和端口发货量增长,预计2025年规模达839亿元 [52][53] - 白盒交换机受下游客户青睐,市场份额增加;CPO在交换机的应用开始商业化,未来升级方向是SerDes速率提升 [55][56] 全球AI应用和货币化数据跟踪 - 全球AI应用中,ChatGPT日活跃用户(DAU)和下载趋势领先,6月初DAU达1.1亿,周下载量4月下降后近期回升 [4][74] - 中国生成式AI应用中,字节跳动豆包5月起DAU超DeepSeek,6月初达3700万,DeepSeek为3200万;豆包日均使用时间自2月居首,6月初达10.8分钟,其他主流AI应用使用时间持续反弹 [5][77] - 全球AI应用DAU自2023年9月至2025年6月稳健增长,3月中旬后全球玩家DAU超中国,6月初五个中国AI应用总DAU达7300万,四个全球AI应用达1.11亿 [79][80] 全球AI行业和公司更新 - AI初创公司Manus推出“文本到视频”功能,提供三种会员服务 [84] - 小红书开源首个大模型dots.llm1,是1420亿参数MoE模型,激活140亿参数,性能接近阿里云通义千问3 - 32B,中文表现超DeepSeek - V3 [8][85] - OpenAI推出o3 - pro AI模型,成本为输入20美元/百万令牌、输出80美元/百万令牌,o3降价80% [9][94] - 火山引擎Force会议、英伟达VivaTech会议、AMD Advancing AI 2025会议等举办,各公司有新产品发布和业务进展 [95][97][100] 即将到来的行业和公司活动 - 包括2025年6月18 - 20日MWC上海、7月3日谷歌云峰会香港、7月13 - 17日GenAI峰会硅谷和7月26 - 28日2025 WAIC [10][103]
野村:全球人工智能趋势追踪专题_ Broadcom‘s Tomahawk 6