报告行业投资评级 - 看好 [2] 报告的核心观点 - 新材料和新架构的不断更替给半导体材料市场创造新机遇，伴随半导体技术发展和市场需求，国产化率较低的高端光刻胶、掩膜版、先进封装材料、前驱体、三/四代半导体兼具战略及商业价值，市场空间可观 [11][14] 分组1：半导体技术发展趋势 半导体产业地位与市场规模 - 半导体产业在全球经济中发挥关键作用，计算和存储、汽车、无线通信是主要增量，2030年全球半导体市场规模将达万亿美元，2025 - 2030年市场增量主要来自计算和存储中心建设、无线通信和汽车电子等领域 [16][21] 市场波动影响因素 - 全球半导体市场受经济周期和技术周期双重影响呈波动上升趋势，与全球GDP增长共振，本轮半导体周期核心是人工智能 [22][23] 半导体器件分类 - 半导体器件主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电器件四类，集成电路市场规模占比约85%，O - S - D衬底材料多样 [26] 摩尔定律发展阶段 - 摩尔定律自1965年提出后，集成电路制程发展经历晶体管密度受登纳德缩放定律控制、芯片水平扩展、芯片垂直微缩三个阶段 [29] 延续摩尔定律的材料与架构变革 - 逻辑器件：制程微缩使栅极控制能力下降，出现HighK介质、金属栅、FinFET架构、GAAFET架构等，介电材料与互联金属不断优化，研发2D材料 [14][48] - DRAM：采用铪、锆等High K材料增强电荷控制能力，研发铁电材料，开辟3D架构，HBM市场预计到2028年迅速扩张 [14][61] - NAND：未来3D NAND扩展关键是字线堆叠和内存单元特征尺寸缩小，更高层数是增加内存单元主要路径，WL部分使用Mo代替W或带来更多市场空间 [14][66] 先进封装与宽禁带半导体 - 先进封装：用于异质集成可使单位面积容纳更多晶体管，全球先进封装市场规模将从2023年的378亿美元增长至2029年的695亿美元，年复合增速10.7% [70][75] - 宽禁带半导体：碳化硅在高温、高压领域，氮化镓在高频、中高压领域有优势，5G应用加速GaN在通信领域渗透 [91][94] 分组2：国际形势与国家政策 国际形势 - 以美国为主导的利益集团对中国半导体产业链制裁范围逐步扩大，包括企业、技术/材料领域、技术人才等 [98] 国家政策 - 中长期规划：国务院发布相关规划纲要，确定重大专项，国家大基金分三期成立，支持集成电路产业研发、生产和应用，加速国产替代进程 [106][107] - 政策优惠：以十年为期限，在财税、投融资、研发、人才、知识产权等方面给予集成电路产业和软件产业优惠政策 [108] 分组3：地缘政治下半导体如何发展 制造流程与需求 - 半导体制造工艺流程包括设计、制造和封装，需大量设备、耗材和原材料支撑产能 [118] 国产替代现状 - 国产替代是半导体行业主旋律，半导体设备市场中光刻机和量检测设备较薄弱，零部件国产化进程较顺利但光学部件薄弱，材料市场中先进材料国产化率较低 [122][124] 半导体材料市场 - 中美科技博弈暴露我国半导体材料领域短板，全球半导体材料市场规模超500亿美元，中国市场约占1/10，近十年增速接近10%，是世界整体增速两倍，外资企业占主要份额，高端产品及上游是强链延链补链重点 [129]