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华为CloudRobo平台发布:三模型重构具身智能生态
海通国际证券·2025-06-27 15:11

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 华为在 HDC 2025 开发者大会发布 CloudRobo 具身智能平台,以盘古大模型 5.5 为底座,提出三大核心模型架构实现技术闭环,带来数据效率革命和加速场景落地 [1][11] - 华为 CloudRobo 构建数字孪生环境、规划大模型和首创具身执行大模型,形成技术闭环,提升机器人操作精度和稳定性,缩短开发周期,重构制造业精度门槛 [1][12][13] - 华为以开放协议 + 分层赋能重构产业生态,解决机器人领域痛点,首批合作企业开发效率提升,部分场景实现商业化闭环 [2][14] 相关目录总结 事件 - 2025 年 6 月 20 日,华为在 HDC 2025 开发者大会发布 CloudRobo 具身智能平台,定位为让联网设备成具身智能机器人,以盘古大模型 5.5 为底座,整合端到端能力,提出三大核心模型架构 [1][11] - 平台突破在于数据效率革命,实现“20%采集数据 + 80%合成数据”训练范式,数据获取效率提升 4 倍;加速场景落地,演示中双臂机械臂操作成功率超 90%,攻克工业柔性组装难题 [1][11] 点评 - 华为 CloudRobo 通过多模态生成大模型构建数字孪生环境,将机器人新任务适配周期从数周压缩至 24 小时 [1][12] - 规划大模型基于强化学习与图神经网络构建任务推理引擎,在汽车制造领域提升物流效率 30%,保障容错自修复能力 [1][12] - 具身执行大模型以 CNN + RNN 协同建模,将末端关节精度提升至 0.001°级,优化工业动作策略,在半导体制造领域实现零损伤操作,缩短开发周期至 3 个月,向中小厂商开放技能库 [1][13] 产业生态重构 - 华为通过 R2C 协议统一机器人与云端通信标准,已接入埃夫特、乐聚、优艾智合等伙伴 [2][14] - 华为专注云端智能,本体制造交付伙伴,如优艾智合在半导体领域依托执行模型实现精密元件搬运良率 99.5% + [2][14] - 首批合作企业开发效率平均提升 50%,工业喷涂、汽车制造、光通信三大场景实现商业化闭环 [2][14]