报告核心观点 - 宏观策略当前处于 Risk - off 阶段，短期防御优先选择高股息稳定板块，政策明朗后反攻优先选择成长板块 [1][6][7] - 预计甬矽转债上市首日价格在 120.30 - 134.02 元之间，中签率为 0.0049% [2][8] - 晶盛机电成功备案 60 万片 8 英寸衬底产能，有望受益 8 英寸衬底产业化，维持“买入”评级 [3][10][11] 宏观策略 海外波动加剧 - 中美关系方面，特朗普关税政策缓和但仍可能加码，双方深层次分歧未解决，未来关系不确定性高 [6] - 伊以冲突升级，美国空袭扩大战争范围，若伊朗封锁海峡或引发全面战争，加剧全球地缘政治风险和市场动荡 [6] - 4 月 7 日关税反转开启的 risk - on 模式驱动力不足，全球转向 risk - off 阶段，风险资产价格下行，避险资产价格短期向上，原油价格或上行 [6] 国内基本面变化 - 国内商品消费二季度增速不弱，“口红效应”由“新消费”替代，呈现龙头企业繁荣；出口仍面临关税增幅，基本面“弱平稳”，市场跟随海外事件和资金流动交易 [6] 资金流向与行为 - 两融余额维持在 1.8 万亿附近，机构资金仓位下降，增量资金不足，市场板块结构轮动，热点轮换快，缺乏长期主线 [6] - 成交额是短期交易重要指引，换手率和成交额均值下行，市场指数向成交额靠拢，行业上行动力待加强，市场进入蓄势期，风格或进入再均衡阶段 [6] 投资建议 - 短期以防御模式应对，以 A50、沪深 300 指数为底仓，选择银行、运营商等稳定板块防守 [1][7] - 政策明朗后，反攻优先选择计算机（AI）、机械设备（机器人）、生物医药（创新药）等成长板块 [1][7] 固收金工 甬矽转债情况 - 预计上市首日价格在 120.30 - 134.02 元之间，中签率为 0.0049% [2][8] - 债底估值 83.69 元，YTM 为 2.82%，债底保护一般；转换平价 101.6 元，平价溢价率 - 1.63%；转债条款中规中矩，总股本稀释率 9.11% [8] 甬矽电子情况 - 主要从事集成电路封装和测试，以中高端及先进封装技术和产品为主，核心团队经验丰富，产品结构优良，已进入知名公司供应链 [8] - 2019 - 2024 年营收复合增速 58.07%，2024 年营收 36.09 亿元，同比增 9.82%；封装测试业务收入逐年增长，产品结构年际调整 [8][9] - 销售净利率和毛利率波动，财务费用率上升，销售和管理费用率下降 [9] 行业 晶盛机电情况 - 子公司年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目备案，公司衬底产能规划达 90 万片，有望受益 8 英寸衬底产业化 [10] - 8 英寸 SiC 可降本，公司 8 英寸产能全国最多，有望受益下游客户转型 [10] - Wolfspeed 因债务问题申请破产，市场份额下降，国产供应商竞争力增强 [3][10] - 公司材料与设备双轮布局，外延、离子注入、量检测等产品线齐全 [3][10][11] 盈利预测与评级 - 维持公司 2025 - 2027 年归母净利润为 20/22/27 亿元，对应股价 PE 为 17/16/13 倍，维持“买入”评级 [5][11]