核心观点 - 解读算力长期成长空间，探寻GPU和ASIC动向，挖掘国产算力和AI终端新变化 [4] - 海外算力短期受英伟达业绩催化，长期由AI赋能互联网应用驱动，算力升级沿速率和功率路线推进 [4] - 国产算力方面，豆包和DeepSeek推动大模型发展，云计算厂商加大投入，算力租赁解决短期需求，芯片厂商适配生态 [5] - AI终端手机AI功能待完善但有硬件创新，智能眼镜市场升温，从AI向AR演进光学/显示逻辑将充分演绎 [7] - 看好AI产业长期发展，算力链关注服务器等产业链，AI终端观察热门新品放量节奏 [7] 海外算力：推理需求高增下的ROI闭环 算力产业的新变化 - 美股AI软硬件标的创新高，4月7日以来海外AI基本面改善，软硬件板块上涨，龙头英伟达涨幅45% [17][20] - 英伟达业绩超预期是本轮美股上涨直接原因，FY25Q3营收441亿美元，同比+69%，环比+11% [24] - 算力需求旺盛，云厂商自研ASIC有望成为增长最快板块，2024年全球ASIC市场空间65亿美元，预计2033年达152亿美元，复合增速12.8% [29] - 大模型ROI闭环是根本原因，模型Token消耗提升，渗透率和应用落地提速，OpenAI等厂商回报可观 [34] 算力芯片路线图 - 英伟达产品加速迭代，B300单芯片FP4稠密算力达15PFlops，服务器架构向72卡、144卡和576卡机柜升级 [49] - 英伟达为中国市场研发B30芯片，支持多GPU扩展，售价6500 - 8000美元，在大规模集群部署有挑战 [51] - ComputeX大会展示服务器创新点，包括HVDC、超级电容、PSU等方面的进展 [55] - ASIC成为英伟达加速卡核心竞争者，全球加速卡市场从一家独大转为多强混战，云厂商自研加速卡供应链值得关注 [75] 速率 - AI算力核心矛盾在于传输速率和功率密度，速率用于解决互联瓶颈，功率面对供电及温控难题 [86] - PCB关注下一代英伟达机柜升级，包括Socket方案和高速背板方案，云厂商自研ASIC的PCB放量，交换机组网升级利好相关供应商 [87][93][97] - CPO成为光通信升级主流路线，预计2029年成为1.6T互联方案主流选择之一，行业龙头纷纷布局 [113][128] - AEC性能优势显著，市场快速增长，亚马逊Trainium2机柜已采用，海外龙头和国内厂商均有进展 [139][143][146] 功率 - HVDC是数据中心供电新趋势，相比UPS在效率、扩展性等方面优势明显，新一代数据中心电源有集成度高、电压提升、清洁能源加持等特点 [157][163][167] - 超级电容具备高储能密度等优点，GB300搭载武藏超容，江海股份在超容领域有竞争优势 [172][177][184] - 芯片功耗提升使液冷成为刚需，冷板式液冷是主导方案，浸没式液冷待起量，梳理了主要供应链环节 [187][191][193] 国产算力：算力平权，国产AI力量崛起 豆包+DeepSeek破局，国产大模型弯道超车 - 豆包和DeepSeek构建不同生态模式，豆包聚焦多模态，支持256k超长上下文，综合成本低；DeepSeek以开源为核心，在数学等测试表现接近国际顶尖模型 [203] - 豆包多模态扩张，Tokens用量飙升，大模型1.6系列性能领先，成本优势凸显，视频生成模型登顶，火山引擎生态助力增长 [206][210][217] - DeepSeek升级后推理与精度双突破，架构创新降本，解锁轻量化部署可能，理论成本利润率高 [219][224] - 国产模型轻量化进展显著，豆包和通义千问在降低推理成本和提升性能方面有成果，轻量化趋势推动推理需求激增 [229][232] 算力基建加码，解决供给短板 - 中国AI基建提速，2025 - 2028年智能算力规模年均复合增长率46.2%，BAT开启“抢算”竞速，资本开支高增 [240] - 服务器作为算力之基，受益于国内算力基建，传统品牌和白牌厂商各有市场份额，国内云厂商受出口政策影响，远期国产AI算力芯片浪潮可期，AI一体机发展前景好 [267][269][276] - 算力租赁助力解决短期内算力缺口问题，价格上涨，成为各地智算中心重要算力提供商 [283] 向“芯”而行，国产算力破局元年 - 国产大模型落地促使芯片厂商适配生态，中芯国际先进制程推进，昇腾、寒武纪、海光等厂商在AI训推方向布局，云端ASIC成主流 [286] - 美国对中国AI芯片产业封锁升级，激发国产替代进程，英伟达占据主导地位，国产厂商加速跟进 [292][299] - 中芯国际是先进制程领军者，收入创新高，净利润改善，本土收入占比增长，产能持续放量，利润结构优化 [307][310][315] - 昇腾计算产业构建全栈AI生态，910系列芯片性能提升，华为云推出CloudMartix 384架构，在性能上有优势 [323][324][330] - 海光信息围绕CPU和DCU布局，产品性能提升，营收利润双升，国产化与大模型驱动业绩突破 [335][339][340] - 寒武纪具备完整能力，云端AI训练芯片思元590有优势，业绩扭亏为盈，推动AI算力在多行业落地 [347] - 云天励飞深耕算法与芯片，DeepEdge 10系列性能提升，财务业绩有望释放潜力 [351] - ASIC将成为未来AI芯片增量核心来源，云商成本和灵活性优势明显，推荐关注芯原股份和翱捷科技 [356][360] AI终端：技术浪潮下的硬件重塑进行时 品牌篇：全球手机龙头的AI之旅 - 苹果在AI布局上持续迭代Apple Intelligence，但与第三方App交互能力未落地，AI Siri和国行版延期，iPhone 17系列和未来产品有创新规划 [367][373] - 小米推出开源大模型MiMo，推理能力强，后续有望引入小爱同学赋能米家生态，玄戒芯片落地，人车家生态建成 [374][385][390] 硬件篇：手机供应链的结构创新 - 智能手机步入存量市场，但AI功能带来换机需求，2024年出货量同比增长6.4%，25Q1海外销量低于预期，手机AI功能待完善，但供应链有创新 [398] - 手机核心硬件在镜头、折叠屏、指纹识别等方面有创新，如玻塑混合镜头、潜望式下沉、折叠屏渗透率提升要素、超声波指纹识别等，梳理了相关供应商 [400][402][425] AI终端篇：不止AI眼镜，大模型全面赋能 - 2025年有多款AI/AR眼镜等产品发布计划 [432] - 智能硬件终端体验是决胜关键，AI终端需深耕应用场景，解决用户刚需，未来消费电子交互方式将重构，AI玩具有望成为消费领域AI终端优先落地场景，智能眼镜从AI向AR演进，三类厂商合作构建爆品 [437][441][444] - 分析了AI/AR眼镜的差异，包括重量、价格、重度体验时间、成本拆解等方面，介绍了XREAL Air2、Rayban - Meta等眼镜的核心体验，以及智能眼镜应用生态的完善情况 [454][457][486] - AI和AR眼镜核心硬件差异在于SoC和光学，分别介绍了AI眼镜和AR眼镜的硬件方案及供应链标的 [488][493][507] 投资建议 - 建议关注服务器、算力芯片、PCB、铜/光互联、电源及温控、品牌及代工、SOC、存储、渠道商等领域的相关公司 [518]