调研基本信息 - 调研对象为隆扬电子，所属行业为电子元件，接待时间是2025年7月4日，上市公司接待人员有董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤、证券事务代表施翌 [16] 详细调研机构 - 参与调研的机构有中金证券（证券公司）、嘉实基金、华安基金、长城基金、诺安基金、中银基金（基金管理公司）、新华资产（保险资产管理公司）、聚鸣投资、盘京投资、宏道投资（投资公司）、产业基金（Hao capital）、海富通基金（基金管理公司）、国寿养老、长江养老（寿险公司）、财通资管（资产管理公司）、其它（Blackrock、Trivest） [17][18] 主要内容资料 - HVLP5等级铜箔公司正和客户进行产品验证和测试，其他参与玩家主要是日本企业 [24] - 公司工艺路线为真空磁控溅射+精细电镀+化学及物理的后端处理 [24] - 理论上铜箔表面粗糙度越低，电流损耗越少，但铜箔基板需结合玻纤布、树脂等材料进行综合性能测试 [24] - 公司不参与hvlp3等级以下铜箔产品竞争，其工艺路线做hvlp3等级以下铜箔无成本优势，做超薄、超平坦铜箔有优势，所以从hvlp5等级铜箔产品开始参与市场开发 [25] - 公司收购威斯双联51%股权，因二者隶属同一行业有协同效应，可优化供应链管理、降低生产成本，实现技术优势互补、客户资源共享，推动业绩提升 [25] - 公司收购德佑新材70%股权是基于未来经营发展布局需要，可增厚业绩，整合其技术优势，补足自研材料体系，丰富产品类别，拓宽客户结构，拓展新材料在3C消费电子、汽车电子等领域发展布局，此项目未召开股东大会，将适时披露信息 [25]