报告核心观点 - 2025年下半年电子行业有三类投资机会，分别是产业趋势早期的AI眼镜等新品主题机会、产业业绩爆发期的AI算力等环节机会、产业成熟期的面板等龙头公司机会 [3] 各目录总结 AI眼镜 - 行业方面Meta引领AI眼镜发展，Meta Rayban搭载AI模型后销量爆发，预计2026年全球销量达1000万副，2030年达9000万副 [25][29] - 零部件上国内深度参与代工，光学与芯片是核心壁垒，SoC处理器分多种方案，光学显示是AR整机核心模块 [31][33] - 产业链标的筛选建议关注Meta、小米等供应链厂商及具备显示光学研发技术的龙头公司 [38] 折叠屏 - 2024年安卓折叠屏手机出货约1800万台，未来A客户产品是市场增量关键，预计2030年全球出货超0.8亿部 [43][45] - 铰链是核心组件，性能不断提升，采用多种工艺和材料，后续A客户折叠屏创新看好3D打印、液态金属及Metalens等趋势 [50][52] PCB - AI建设带动PCB量价齐升，四大云端服务供应商上调资本支出投入资料中心和AI服务器，Prismark预测2023 - 2028年相关PCB产品复合增长率约40.2% [53][54] - HDI是当前AI服务器主流方案，具有高可靠性、高性能和高密度互联特点，随着AI发展相关市场将持续扩容 [62][74] - PTFE PCB是潜在新方案，有介电损耗小等优点，但加工难度和成本高，需对PTFE树脂改性 [80][81] - 覆铜板受AI服务器发展拉动，高频高速需求增长，高端材料需求上升，大陆生益科技有望扩大份额 [84][90] 半导体设计 - 创新方面异构计算结合NPU等可提升生成式AI终端体验，NPU是端侧AI核心，定制化存储如华邦CUBE有诸多优势，有望随AI端侧发展成长 [92][104] - 景气与国产化共振上，利基存储价格上涨且有望加速国产替代，主流存储向企业级市场拓展，模拟芯片国内厂商有望受益国产化替代 [105][110] AI ASIC - AI算力是创新核心，AI技术包括训练和推理环节，AI服务器是市场核心增长点，国际科技巨头增加资本开支投入AI和云服务 [113][114] - 从IC设计思路看ASIC有定制化等优势，预计2028年数据中心ASIC市场规模将达429亿美元，CAGR为45%，第三方定制机遇显著 [124][125] 半导体设备&材料 - 驱动逻辑由估值向业绩切换，当前板块估值有压力，但随着业绩兑现预期向好 [138] - 行业β上全球半导体销售额增速下降，设备材料低速增长，下游需求结构分化，国产替代空间可观 [142][147] - 个股α方面设备关注平台型和细分领域龙头，材料关注产品能力和市场空间上限的公司，零部件关注高端产品和模块化发展 [166][168] 面板 - 利润表修复，进入深度价值区间，LCD关注年初涨价拐点，OLED关注叠层技术渗透率和资本开支预期 [169] - 大尺寸LCD需求稳中有升，短期一季度需求好，二季度略降，三季度旺季改善，中长期各终端需求有不同表现，产能无新增，稼动率和价格有相应变化 [170][184] - OLED小尺寸柔性有望扭亏，渗透率提升，中尺寸出货量预计2028年达6600万片，面板行业具备安全边际，将获更多资金青睐 [186][190]