报告行业投资评级 - 推荐（维持） [3] 报告的核心观点 - 进入25Q2海外对国内半导体出口管制趋严，但国内先进制程产能和良率提升，供应链自主可控提速，部分半导体厂商签单和业绩向好，存储等细分领域景气度回暖，建议关注相关领域及核心成分股 [1][16][257] 各部分总结 半导体板块行情回顾 - 2025年6月A股半导体指数跑输费城和中国台湾半导体指数，半导体（SW）行业指数+5.96%，电子（SW）行业指数+8.86%，沪深300指数+2.50%，费城半导体指数/中国台湾半导体指数+16.54%/+8.15% [28] - 6月半导体细分板块中集成电路封测跑赢电子（SW）指数，部分板块跑输 [31] - 6月国内半导体公司股价上涨家数多于下跌家数，收益率前十和负十个股明确 [33] - 全球半导体6月股价上涨家数多于下跌家数，上涨和后五名公司明确 [37][38] 行业景气跟踪 需求端 - 智能手机25Q1全球/中国出货量同比+1.5%/+3.3%，预计25年全球小幅增长，AI应用或成手机创新突破口 [44][50] - PC 25Q1全球出货量同比+4.9%，预计25年同比+4%，AI PC影响将在25 - 27年更显著 [54][56] - 可穿戴设备25Q1 AI眼镜同比+216%，手表/手环仍处渗透率提升阶段 [57] - XR设备25Q1全球VR销量同比-23%，AR销量同比持平，预计25年AR销量同比+30% [60][61] - 服务器预计2025年AI服务器出货量年增24.3%，整体服务器出货年增约5% [64] - 汽车25年6月国内乘用车市场平稳较强，新能源汽车继续快速增长 [70] 库存端 - 25Q1全球手机链芯片大厂库存环比微降，PC链芯片厂商库存环比微增，模拟芯片厂商库存环比增长，功率类芯片公司库存环比微增 [2] - 模拟大厂TI表示终端客户库存低位，功率大厂安森美表示25Q2是库存周期顶点 [82] 供给端 - 2025年全球晶圆产能将同比增长6.6%，不同制程产能有不同增长幅度 [85] - 先进节点需求强劲，成熟制程稼动率整体持续复苏 [86] - 2025年三大存储原厂资本开支聚焦HBM等高端存储器，台积电等晶圆代工厂有不同资本开支和扩产计划 [87][90] 价格端 - DDR4产品5 - 6月价格涨幅好但近一周上涨动能减弱，Flash Wafer价格平稳复苏，模拟芯片和功率器件价格相对稳定 [94][95] 销售端 - 2025年4月全球半导体月度销售额为570亿美元，同比增长22.7%，各地区有不同表现 [8][99] 产业链跟踪 设计/IDM - 处理器方面沐曦和摩尔线程IPO已受理，龙芯发布新一代处理器，国内SoC公司产品、客户拓展，预计25Q2业绩增长 [103][114] - MCU市场消费/家电/工业/车规等温和复苏，部分厂商新品进展顺利 [116][118] - 存储方面美光FY25Q3财报超预期，国内存储模组和利基存储复苏趋势持续 [119][127] - 模拟行业公司25Q2营收环比改善，关注新品进展和充电宝事件拉动 [139][142] - 射频行业竞争压力大，关注国内龙头新品进展及国产替代机遇 [160][165] - CIS国内厂商进军高端产品线，智驾渗透驱动车载CIS市场成长 [166] - 功率半导体国内公司25Q2营收同比增速平稳，关注AI等需求增量市场 [172] 代工 - 先进制程需求旺盛，成熟制程稼动率持续复苏，台积电展示技术成果，英特尔考虑制程转向，联电有扩产和封装计划 [13][176][181] 封测 - 国际大厂先进封装业务占比提升，国内公司25Q2预计稼动率改善，先进封装需求更优 [193][194] 设备&材料&零部件 - 设备国内厂商签单和收入增长趋势向好，新品加速推出，平台化布局完善 [195][198] - 零部件设备零部件去美化持续推进，关注光刻机零部件进展 [202] - 材料部分半导体材料景气旺盛，有望随FAB稼动率提升复苏 [208] EDA/IP - 美国BIS解除大厂对华出口限制，EDA长期国产替代才可不受制于人 [231] 行业政策、动态及重要公司公告 产业政策 - 美国等有一系列针对中国半导体的出口管制政策和实体清单更新 [232][233] 行业动态 - 存储、EDA/IP、服务器IC、设备、功率、封装、模拟等领域有相关动态 [235] 公司公告 - 多家公司有股份转让、资产重组、回购、募资等公告 [240][241][242] 估值及投资建议 估值分析 - 半导体板块整体估值低于历史中位数，除模拟芯片设计外大部分板块低于历史低位 [248] 投资建议 - 建议关注设备&材料&零部件、存储芯片&模组&主控、算力产业链等多个领域相关公司 [258]