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产业观察:【数字经济资本市场周概览】信通电子深交所挂牌上市,芯迈半导体在港交所递交招股书
国泰海通证券·2025-07-07 23:03

融资概况 - 2025年6月28日 - 7月4日,国内外科技产业共12起融资事件,国内9起、国外3起[1][9] - 国内先进制造、人工智能、企业服务行业融资事件数分别为6、2、1件,位列前三[1][9] 上市与招股 - 7月1日,信通电子在深交所主板挂牌上市,发行价每股16.42元[12] - 6月30日,亿纬锂能、镁佳股份、芯迈半导体、翼菲智能、瑞为技术在港交所递交招股书,拟在港主板上市[17][19][22][26][29] 二级市场表现 - 上周大盘指数上涨,上证指数涨1.40%报3472点,深证成指涨1.25%报10509点,创业板指涨1.50%报2156点[4][33] - 汽车电子指数/元宇宙指数涨幅为0.25%/1.59%,半导体指数/人工智能指数跌幅为0.89%/1.68%[4][33] - 半导体指数/汽车电子指数/人工智能指数/元宇宙指数换手率13.0%/9.6%/8.8%/7.6%[4][34] 估值情况 - 截至7月4日,半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数PE估值为112.2/35.3/61.2/42.1倍,较前一周-0.9%/+0.4%/-1.5%/+2.1%[38] - 截至7月4日,半导体/汽车电子/人工智能/元宇宙指数PB估值为4.7/3.2/5.4/3.8倍,较前一周-0.9%/+0.5%/-1.8%/+2.2%[40] 风险提示 - 存在市场竞争加剧、技术进步不及预期、市场需求增长不及预期的风险[41][42][46]