报告行业投资评级 - 报告对台积电（TSMC）、联发科（MediaTek）、日月光半导体（ASE）、All Ring Tech Co.、Grand Plastic Technology Corp.等公司均给出“买入”（Buy）评级 [30] 报告的核心观点 - 投资者对人工智能相关领域情绪积极，但持仓操作滞后，许多长期基金未充分参与反弹，进入2025年第三季度大多持观望态度 [1][2] - 看好台积电，其2025年全年营收和资本支出指引基本不变，预计2026年有上行风险，主要源于先进节点和CoWoS价格上调以及2纳米需求增长 [5][6] - 先进封装受关注，小芯片设计成本优势推动其在各应用领域更广泛采用，预计2025 - 2027年CoWoS出货量和产能将持续增长 [7] - 联发科AI ASIC项目潜在取消或延迟是投资者近期关注重点，但长期ASIC市场增长前景仍被看好 [8] - 投资者对日月光半导体兴趣增加，其先进封装技术发展受关注，预计将受益于先进封装应用拓展，2025 - 2027年FOCoS产能将大幅提升 [10][11] 根据相关目录分别进行总结 人工智能市场情绪与投资者持仓情况 - 投资者对人工智能情绪积极，尤其是5月中旬台北国际电脑展后，近期人工智能订单削减担忧缓解，下游ODM厂商人工智能服务器机架组装良率提升强化了这种积极情绪，但投资者持仓未跟上，进入2025年第三季度许多长期基金仍持观望态度 [2] 台积电（TSMC） - 即将于7月17日举行的分析师会议预计无太大惊喜，2025年全年营收指引（美元计价接近20%中段同比增长）和资本支出（380 - 420亿美元）基本不变，维持2025年全年营收同比增长28.7%（美元计价）的预测 [3][5] - 2026年盈利前景有上行潜力，一是先进节点和CoWoS可能更大幅度提价，预计2026年5纳米及以下节点价格同比上涨3%，CoWoS上涨5%；二是智能手机对2纳米需求可能增强，预计2026年营收同比增长17.1%（美元计价） [6] - 重申“买入”评级，目标价新台币1,210元，基于20倍目标市盈率应用于2026年每股收益预测得出，美国存托凭证（ADR）目标价242美元 [4][13] 先进封装市场 - 小芯片设计在向2纳米迁移时的重要性被多数投资者低估，其成本优势和混合集成能力推动先进封装技术如CoWoS在各应用领域更广泛采用，预计2025 - 2027年CoWoS出货量分别达66.4万、108万、156.6万片晶圆，产能分别达67.5万、120万、174万片晶圆 [7] 联发科（MediaTek） - 近期投资者关注其AI ASIC项目潜在取消或延迟风险，这可能影响2026年盈利，但长期来看，长期基金对其ASIC市场总潜在市场（TAM）扩张故事仍持积极态度，看好其向450亿美元ASIC市场的持续扩张 [8] - 维持对联发科积极看法，预计全球智能手机市场和其营收从2025年起恢复增长，有望从传统智能手机应用处理器供应商转型为人工智能参与者，2025 - 2027年营收和盈利复合年增长率分别达16%和21% [17] - 目标价新台币1,800元，基于20倍目标市盈率（较其5年交易平均水平高1个标准差）应用于2026财年每股收益得出 [18] 日月光半导体（ASE） - 投资者对日月光半导体兴趣增加，主要讨论其先进封装技术发展，其正在开发FOCoS - bridge和FOCoS - CL，预计2026年美国CPU供应商将成为其FOCoS - Bridge的主要采用者 [10] - 随着先进封装终端应用从人工智能扩展到非人工智能领域，预计日月光半导体和矽品精密（SPIL）将积极提升先进封装产能，2025 - 2027年FOCoS产能分别达5千、1.5万、3万片晶圆每月，2026年和2027年产能同比分别增长200%和100% [11] - 看好日月光半导体在OSAT行业的领导地位，预计其将通过持续获得市场份额跑赢同行，鉴于需求逐步恢复、结构盈利能力改善和新人工智能业务机会，给予“买入”评级，目标价新台币165元，美国存托凭证12.10美元 [19][20][22]