报告行业投资评级 - 优于大势 [4] 报告的核心观点 - 生成式AI、大模型训练与推理对全球算力基础设施提出更高性能要求，头部科技企业扩充AI基础设施投入，推动AI服务器等算力核心设施加速换代升级 [1] - AI算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件，大模型加速落地使算力需求持续扩张，国家和地方政府加大对人工智能上游技术产业的扶持力度 [1] - HVLP铜箔验证加速，国产替代迎来放量窗口，AI服务器集成度与功耗提升推动PCB高端化，HVLP铜箔是高端CCL的关键原料，龙头企业验证节奏加快，国产替代破局在即 [2] 根据相关目录分别进行总结 AI算力基础设施高速发展，国家政策同步加码硬件 - 2024年全球数据中心市场规模首次突破千亿美元大关，达到1086.2亿美元，同比增长14.9%，据预测2029年全球服务器/存储PCB市场规模将达189亿美元，年复合增速11.6% [1] - 2025年6月广州开发区发布相关政策支持人工智能产业高质量发展，国内外大厂模型持续更新扩大对算力基础设施的需求 [1] HVLP铜箔验证加速，国产替代迎来放量窗口 - 以NVIDIA GB300 NVL72为例，单机集成72颗GPU与36颗CPU，显存容量较上一代提升4倍，推理速度提升至11倍以上，对PCB材料系统提出严苛指标 [2] - HVLP铜箔表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下，具备多种优点，为CCL提供优异信号完整性保障，决定了PCB在AI高速运算场景下的稳定性与可靠性 [2] - 德福科技、嘉元科技、隆扬电子等龙头企业在HVLP铜箔产品验证和开发方面取得进展，预计2025年部分产品放量 [2] - 当前HVLP铜箔由海外厂商垄断，国内龙头技术积累和客户验证逐步突破，国产替代具备放量基础，有望打破垄断，推动国内厂商盈利释放与估值重估 [2] HVLP相关标的 - 相关标的包括德福科技、隆扬电子、嘉元科技等，其他CCL上游有宏和科技、中材科技 [3] 行业数据 - 行业成分股数量424只，总市值43677.71亿，流通市值25118.52亿 [6] - 市盈率1782.23倍，市净率3.91倍，成分股总营收2860.32亿，总净利润24.51亿，资产负债率43.91% [6] - 1个月绝对收益2%、相对收益 -1%，3个月绝对收益15%、相对收益4%，12个月绝对收益52%、相对收益37% [6]