报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国半导体产业目前处于供需弱平衡阶段，2025H2或继续该趋势，国产化动力充足，长期发展机遇大 [2] - 全球半导体随着AI发展终端需求弱复苏，AI眼镜等新产品或带动上游零组件量价齐升 [2] - 建议关注AI创新、AI端侧、国产供应链三条投资主线 [3] 根据相关目录分别进行总结 半导体全球产业链 - 产业链布局全球，上下游产业分布在全球各经济体，专业分工细化复杂，发展离不开全球贸易合作 [7] - 美国占据多个产业核心地位，在先进技术领域积累久，话语权强 [7] - 中国与海外巨头在供应链全面性、技术积累时间与深度、汽车工业等方面存在生态差距 [7] 半导体指数走势 - 大部分年限内中国半导体与美国费城半导体指数走势相似，全球表现较强的周期一致性 [11] - 2023 - 2024年，费城指数上涨，中国半导体指数下跌，因享受AI结构机遇的企业龙头多分布海外 [11] - 2025年美国费城指数受关税、AI利空下行后恢复，申万半导体指数宽幅震荡，2025H2大概率以AI及国产化设备等机会为主 [11] 半导体指数与基本面关系 - 指数与基本面整体正相关，长期趋势向上，全球半导体销售额与申万半导体指数呈周期波动，体现半导体成长性 [13] - 指数领先基本面变化，半导体指数波动通常快于基本面变化1 - 6个月 [13] - 全球半导体周期波动与全球宏观周期密切相关，半导体是全球化行业，下游需求涉及各行各业 [13] 半导体估值 - 申万半导体近10年市盈率波动幅度大，数值在30 - 190之间，相对价值波动幅度大于基本面 [17] - 半导体顺周期企业盈利和估值双升，逆周期则双降 [17] - 短期内估值提升幅度较大，建议关注国内半导体企业长期发展与短期市场催化机遇，如AI行业与国产化 [17] 我国半导体产业研究框架 - 半导体全球化周期供给侧长期看产能规划、资本开支，短期看设备采购、产能稼动率；需求侧长期看新科技新产品驱动，短期看终端库存、企业库存、日销售额订单；芯片价格是反映周期波动的高频指标 [22] - 中国半导体发展在技术上逐步完成0 - 1积累，产能布局逻辑与存储进步减缓，功率与模拟积极推进，进口替代以中低端为主，高端有缺口 [22] - 中国资本市场是全球价格接收端，销售量边际影响加倍，受量价预期影响，短期看全球价格波动，中期看需求好转，长期看内生增长竞争力 [22] 全球半导体周期 - 半导体周期为3 - 7年，本轮周期底部是2023年，2024年初步回暖，2025年大概率继续回暖 [26] - 底部判断依据为供给侧是否持续、需求侧是否量增、价格端回升幅度 [26] - 2025年受益AI全球高增长，预计2025H2继续保持该趋势 [26] 半导体销售额 - 全球半导体销售额是价格与销量综合体现，呈显著周期变化，增速拐点通常是周期拐点 [31] - 影响销售额的要素有芯片价格波动、芯片销量、库存水平、电子终端产品下游需求、新型科技产品需求 [31] - 2025年1 - 4月份销售额累计同比18.93%，需求弱复苏，预计2025H2继续保持该趋势 [31] 模组价格 - 模组价格对下游需求变化敏感，波动幅度大，是反映下游需求变化的高频指标 [32] - 2025年以来，模组价格因下游需求复苏、全球供给端收缩而回升，预计后期继续增长 [32] 存储芯片价格 - 存储芯片价格反映晶圆产能供需指标，由晶圆厂与模组厂报价决定，因寡头垄断供应，原厂话语权大 [35] - 存储芯片价格周期波动大，行业周期向上、需求旺盛时，原厂控制晶圆厂稼动率提升价格 [35] - 2025年以来存储芯片价格因需求结构性复苏、供给端出清而上涨，预计保持上涨趋势 [36] 硅片出货面积 - 硅片出货面积初步反映全球芯片需求量，单个晶圆切割芯片乘以良品率为功能完整芯片 [41] - 2022年高峰期后，2023 - 2024年硅片出货面积大幅下滑，2024Q3开始回暖，2025Q1同比微弱增长2.19%，预计2025H2继续增长 [41] 半导体下游应用 - 全球半导体最终消费八成主要分布在亚洲，中国占29.45%，亚洲经济体约占60% [44] - 半导体终端应用七成分布在消费电子，通讯、计算机、消费电子合计占70% [44] - 各经济体的电子消费对半导体需求驱动关键，主要经济体宏观经济与消费电子需求影响大 [44] 半导体下游需求 - 手机、PC、平板出货量长期相对饱和，受宏观周期影响大 [46] - 汽车全球出货量相对饱和，新能源车渗透对半导体需求驱动显著 [46] - 服务器总体出货量缓慢，AI服务器高速增长对半导体驱动显著 [46] - 智能穿戴产品有渗透空间，增长对半导体驱动显著 [46] - 2025H2全球消费电子整体出货量弱复苏，AI相关产品出货或高增长 [46] 半导体设备出货额 - 全球半导体设备采购额2025Q1同比为21.31%，采购意愿积极，晶圆厂投资预期增长 [53] - 日本占据全球半导体设备出货额的30 - 40%，2025年1 - 5月日本半导体设备月出货额累计同比为20.50%，亚洲国家倾向向日本采购 [53] - 2024年设备采购意愿触底回升，2025年全球采购积极，未来1 - 2年产能扩张速度或增长，供给端中长期增长速度或回升 [53] 半导体企业库存 - 62家半导体企业2025Q1库存水平同比14.1%，环比2.8%，整体维持较高水平 [65] - 全球终端库存去化有效果，国内企业库存累积到高位，有效去化有待需求回暖持续性，预计2025H2国内企业库存继续维持较高水平 [65] 半导体企业营收与净利润 - 62家半导体企业2025Q1营收、净利润同比分别是14.5%、96.6%；环比分别是 - 13.8%，69.10%，营收在2024年复苏，2025Q1小幅度调整，净利润改善 [68] - 2025H2营收或随需求复苏和国产化进程回升，净利润或继续弱改善 [68] AI服务器产业链 - 产业链上游为电子元件厂商，中游为服务器厂商，下游客户包括数据中心、政府、各类企业等 [71] - 核心零部件市场集中度高，主要由美、日、韩企业主导，国产厂商实力与国外龙头有差距，但在加速国产替代 [71] AI产业链 - GPU是AI服务器核心，占近90%AI芯片市场份额，价值量占AI服务器70 - 75%，与传统服务器相比，在处理大规模并行计算时更高效 [75] - GPU是机器学习主流之选，同等功耗下能效比显著高于CPU，能加快AI模型训练和推理时间，成本在AI芯片中有优势 [75] 光模块行业 - 光模块位于光通信产业链中游，上游为光芯片等零部件，下游面向电信运营商等，上游原材料供应充足，产业发展成熟，供应商议价能力适中 [82] AI产业链投资机会 - ChatGPT拉动AI芯片需求增长，英伟达GPU供需紧张，带动AI服务器需求，算力需求增加推动存储芯片受益，建议关注AI产业链主题投资机会，尤其是算力芯片、存储芯片、光模块等相关标的 [84] 物联网通信协议 - Wi - Fi带宽<10Gbit/s，传输距离50 - 200m，适用于企业、园区自建网络等高密场景 [88] - Bluetooth带宽1 - 24Mbps，传输距离50m，用于各类数据/语音近距离传输，如耳机、手机 [88] - ZigBee带宽250kbps，传输距离10 - 100m，用于家庭自动化、工业现场控制等传感器场景 [88] 智能眼镜市场 - 2025年Q1全球智能眼镜市场出货量148.7万台，同比增长82.3%；中国市场出货量49.4万台，同比增长116.1% [100] - IDC预测2025年全球智能眼镜市场出货量达1,451.8万台，同比增长42.5%；中国市场出货量达290.7万台，同比增长121.1% [100] - 2025H2建议关注AIOT背景下国产供应链机遇，特别是与SOC、MCU、蓝牙、WiFi、射频等芯片相关企业 [100] 半导体设备国产化 - 多种细分设备国产化程度不足20%，高端产品缺乏技术、客户、生态 [107] - 国产企业发展路径为完成技术0 - 1突破，中低端导入，增大国产供应比例，逐步开发高端产品线 [107] - 2025H2关注逻辑类和存储类企业招标，新晶圆厂大陆设备厂中标比例或大幅提升 [107] 半导体设备上游零组件 - 全球半导体设备零组件整体国产化率较低，光学类零组件价值量占比相对较高 [108] - 国产企业在各领域形成0 - 1技术积累，长期放量空间大 [108] 半导体材料国产化 - 半导体材料各细分市场国产化率有较大提升空间，国内企业发展机遇大 [111] - 国产材料企业需从产品质量、种类、产能规模上提升，加速国产化发展 [111] - 2025H2国内逻辑厂和存储厂扩产，新建晶圆厂将提升材料国产比例 [111]