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电子行业周报:Grok-4系列模型发布,继续看好需求共振下的AI-PCB产业链-20250713
国金证券·2025-07-13 15:51

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 看好需求共振下的AI - PCB产业链,大模型升级拉动AI - PCB及核心算力硬件需求,多家AI - PCB公司订单强劲、满产满销且大力扩产,二、三季度业绩高增长有望持续 [1] - 建议关注上半年业绩增长确定性方向,包括AI - PCB及核心算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链 [1][4] - 各细分行业景气度有差异,消费电子、PCB、半导体芯片等多数细分行业稳健或加速向上,显示底部企稳 [4] 各部分总结 细分板块观点 消费电子 - 三星发布Galaxy Z Fold7,搭载AI功能,关注后续关税情况,有望利好苹果产业链 [5] - 建议关注苹果产业链,iPhone 17有望升级,2025 - 2027年iPhone销量有望稳健增长,下半年重视消电折叠屏机会 [6] PCB - 行业景气度回暖,维持高景气度,主要因汽车、工控政策补贴及AI放量,三季度有望保持较高景气度 [7] 元件 - AI端测升级带来估值弹性,AI手机单机电感用量和价格、MLCC用量和均价提升,端侧笔电MLCC总价大幅提高 [19] - LCD面板价格走弱,6月后电视面板需求渐弱,品牌采购保守;看好OLED上游国产化机会,国内产能释放和高世代线规划带动需求增长和国产替代加速 [19][20] IC设计 - 看好存储板块景气度上行,2025年第三季一般型DRAM价格季增10% - 15%,整体DRAM涨幅季增15% - 20%,供给端减产效应显现,需求端云计算大厂投入增加和消费电子补库需求加强 [21] 半导体代工、设备、材料、零部件 - 半导体产业链逆全球化,自主可控逻辑加强,出口管制加速产业链国产化 [24] - 封测先进封装需求旺盛,寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求大,先进封装产能紧缺,HBM产能也紧缺,国产HBM已突破,关注相关产业链标的 [24] - 封测板块景气度稳健向上,下游需求好转,国内芯片公司库存筑底回升,开始主动补库,封测厂营收与半导体销售额高度拟合 [25] - 半导体设备景气度稳健向上,2025年一季度全球半导体设备市场同比增长21%,中国是最大下游市场,看好国内存储大厂及先进制程扩产,关注订单弹性大的公司和国产化率低或有突破的公司 [27][32] - 半导体材料看好稼动率回升后边际好转及国产化快速导入,中长期看好平台化材料公司,短期看好光刻胶公司催化机会 [32] 重点公司 - 关注上半年业绩增长确定性方向相关公司,如AI - PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链公司 [33] - 沪电股份AI业务占比快速提升,扩产迎接需求,AI相关需求确定性高,公司有望乘AI东风发展 [34] - 北方华创受益国产化替代,产品市占率有望提升,看好后续存储厂商及先进制程扩产,产品矩阵丰富,巩固龙头地位 [35] - 恒玄科技深耕AIoT领域,主营产品应用广泛,客户群体多样,营收高速增长,盈利能力改善 [36] - 江丰电子超高纯靶材业务新品突破,精密零部件业务高速增长,未来有望为业绩增长注入动力 [37] - 中微公司研发力度加大,新品开发速度加快,刻蚀设备收入高增,薄膜沉积等新产品进展良好,平台型设备公司布局初步形成 [38] - 兆易创新25Q1淡季不淡,下游需求强劲,“国产替代 + 端侧AI”将驱动未来成长 [39] - 建滔积层板需求有望加速,涨价周期开启,盈利有望提升,涉足高端产品,盈利水平有望拔高 [40] - 蓝特光学微棱镜收入增长快,看好光学棱镜及玻璃非球面透镜业务成长性,具备玻璃晶圆能力,看好AR智能眼镜光波导方向 [41] - 传音控股收入增速稳健,盈利水平承压,未来有望提升,在非洲及新兴市场地位领先,开展多元化业务 [42] 板块行情回顾 - 本周申万一级行业中,房地产、钢铁、非银金融涨幅前三,汽车、银行、煤炭跌幅后三,电子行业涨跌幅为0.93% [43] - 电子细分板块中,分立器件、半导体材料、面板涨幅前三,半导体设备、其他电子、被动元件涨幅靠后 [46] - 个股中,新亚电子、*ST宇顺、金安国纪等涨幅前五,好上好、南亚新材、宝明科技等跌幅前五 [48]