报告行业投资评级 - 优于大势 [7] 报告的核心观点 - AI GPU火爆需求非先进制程未来主要增长方向，智驾和具身智能对先进制程未来需求远超AI GPU [2] - 以晶圆产能视角，智驾Die size近GPU但终端量数倍之，对先进制程产能消耗远超AI GPU [2] - 以应用场景视角，智驾芯片即为机器人大脑芯片 [2][3] - 智驾与具身智能起量将颠覆先进制程下游结构，成为晶圆厂最主要下游应用 [3] - 智驾和具身智能起量将大幅提升对先进制程晶圆产能消耗，先进制程晶圆厂将成确定性最高环节 [4] 根据相关目录分别总结 观点一：以晶圆产能为视角，智驾Die size近GPU，但终端量数倍之 - AI GPU价值拆分，先进封装比先进制程价值量高，GPU需求对先进制程产能拉动弱，晶圆制造在AI GPU价值占比2.25%，先进封装占比5.5% [15] - 智驾芯片与AI GPU在制程、架构上关联度高，架构同源，核心AI神经网络单元本质相同 [22][23] - 智驾芯片与AI GPU Die size接近，主流智驾SoC Die size在400 - 600mm²，AI GPU在600 - 800+mm²，但远期智驾终端需求量十倍于AI GPU [32] - 全球智驾芯片与AI GPU晶圆产能消耗探讨，智驾远超AI GPU。智驾芯片Die size相近每片晶圆可切芯片数接近AI GPU；晶圆良率与芯片Die Size负相关；“一车多芯”是智驾趋势；测算显示远期全球智驾需每月13.62万片先进制程产能，AI GPU仅需3.97万片 [36][41][46][59] 观点二：以应用场景为视角，智驾芯片即为机器人大脑芯片 - 智能驾驶与具身智能大脑思维方式相似，感知到思维决策过程几乎一样，可认为智驾芯片即具身智能大脑芯片 [61] - Tesla一套AI Chip通吃车与机器人，车和机器人方案用同一颗FSD芯片，仅芯片数量有差异 [62][67] - 小鹏汽车图灵芯片为AI大模型定制，适用于汽车、机器人、飞行汽车等多场景 [69][72] - Nvidia Orin系列芯片广泛应用于车厂智驾方案和各类机器人的大脑方案中 [75] 观点三：智驾与具身智能起量，颠覆先进制程下游结构 - 若全球年产10亿台机器人，其大脑SoC对先进制程产能需求为151.36万片/月，全球智驾需求为13.6万片/月，世界需新增2个台积电，大陆先进制程需扩产17倍 [82] - 终端数量与芯片Die size共同决定晶圆产能消耗量级，当前先进制程产能最大需求端为手机，远期智驾和具身智能将颠覆先进制程下游结构，智驾和机器人芯片大Die size及庞大终端数量将使智驾SoC和机器人大脑SoC成为晶圆厂先进制程最大客户 [83][84] 投资要点与受益环节 - 智驾和具身智能起量对先进制程晶圆产能消耗拉动大，全球智驾和具身智能合计需求约165万片/月，约为台积电当前产能3.25倍、大陆产能37倍，先进制程将迎来扩产潮，投资优先级为先进晶圆厂、半导体设备、芯片设计、半导体材料/封测等 [85][86] - 先进制程逼近极限，摩尔定律趋于失效，晶体管密度增速降低、成本飙升；摩尔定律放缓使单个芯片算力达天花板，AI算力进入“以量换性能”时代，晶圆代工行业将迎来持续增长 [87][92][94]