报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司 2025 年 H1 业绩高速增长，盈利能力持续提升，主要因无线 SoC 解决方案在更多数字化场景被加速采纳，且能源管理、工业控制等领域维持较好增速，H1 毛利率维持在 40%以上，研发投入同比增加 20%-25% [1] - 公司持续拓展产品矩阵，完善软件应用方案，芯片产品从 Wi-Fi MCU 扩展到 AIoT SoC 领域，Wi-Fi 7 芯片正在研发且内部有较大进展，还推出物联网软件增值服务和结合 LLM 大模型的物联网应用方案 [1] - 半导体市场强势复苏，公司强化布局边缘 AI 产品，芯片产品线扩张，强化边缘 AI 功能，AI 端侧芯片相关收入达数亿元，AI 玩具开始小批量出货 [6] - 基于公司 Wi-Fi 基础研发能力向其他无线连接技术扩展，未来有望受益于下游需求回暖与智能化渗透率提升，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 5.78/7.28/9.54 亿元，对应 EPS 分别为 3.69/4.65/6.09 元，当前股价对应 PE 分别为 41X/33X/25X [7] 根据相关目录分别进行总结 财务指标 | 财务指标 | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 1433 | 2007 | 2789 | 3520 | 4440 | | 增长率 yoy（%） | 12.7 | 40.0 | 39.0 | 26.2 | 26.1 | | 归母净利润（百万元） | 136 | 339 | 578 | 728 | 954 | | 增长率 yoy（%） | 40.0 | 149.1 | 70.3 | 26.0 | 31.0 | | ROE（%） | 7.1 | 15.6 | 21.5 | 22.1 | 23.0 | | EPS 最新摊薄（元） | 0.87 | 2.17 | 3.69 | 4.65 | 6.09 | | P/E（倍） | 175.8 | 70.6 | 41.4 | 32.9 | 25.1 | | P/B（倍） | 12.5 | 11.1 | 9.0 | 7.3 | 5.8 | [1] 2025 年半年度业绩预告 - 预计 2025 年半年度营业收入 12.20 - 12.50 亿元，同比增长 33% - 36%；归母净利润 2.50 - 2.70 亿元，同比增长 65% - 78%；扣非净利润 2.30 - 2.50 亿元，同比增长 58% - 72% [1] - 单季度来看，预计 2025 年 Q2 营收 6.62 - 6.92 亿元，同比增长 24.23% - 29.85%，环比增长 18.70% - 24.07%；归母净利润 1.56 - 1.76 亿元，同比增长 59.93% - 80.40%，环比增长 66.80% - 88.14%；扣非净利润 1.41 - 1.73 亿元，同比增长 44.15% - 76.65%，环比增长 58.23% - 93.91% [1] 产品发展 - 芯片产品从 Wi-Fi MCU 扩展到 AIoT SoC 领域，方向为“处理 + 连接”，“处理”涵盖 AI 和 RISC - V 处理器，“连接”涵盖 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee 等无线通信技术 [1] - Wi-Fi 产品涵盖 Wi-Fi 4 和 Wi-Fi 6 技术，Wi-Fi 7 芯片正在研发且内部有较大进展，将覆盖路由器与部分智能终端（不包含手机，但覆盖 PC 等场景） [1] - 2024 年新发布 ESP32 - H4 芯片，丰富 802.15.4 和 Bluetooth LE 产品矩阵 [1] - 开发完善软件应用方案，推出物联网软件增值服务，如一站式 AIoT 云平台 ESP RainMaker 和 Matter 解决方案，2024 年底首次结合 LLM 大模型推出物联网应用方案 [1] - 携手字节跳动旗下豆包大模型，提供端侧调用云端 LLM 大模型的物联网应用方案 [5] 行业情况 - 2024 年 12 月，WSTS 预测半导体市场 2025 年延续强势增长势头，增幅可达 11.2%，全球半导体市场规模将达约 6970 亿美元 [6] 股票信息 - 行业：计算机 [2] - 2025 年 7 月 14 日收盘价：152.77 元 [2] - 总市值：23939.47 百万元 [2] - 流通市值：23939.47 百万元 [2] - 总股本：156.70 百万股 [2] - 流通股本：156.70 百万股 [2] - 近 3 月日均成交额：534.41 百万元 [2]