报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 AI需求加速增长，成为电子创新大周期核心驱动力，带动相关硬件受益，PCB产业链升级机遇显著，各细分领域需求旺盛，量价齐升趋势明显，国产替代进程加速，看好相关投资机遇[3][6][37] 根据相关目录分别进行总结 AI需求加速增长，相关硬件随之受益 - AI崛起革新技术创新模式，新兴应用场景需求或爆发式增长，四大云端服务供应商上调2025年资本支出，投入资料中心扩建与AI服务器部署，自研ASIC方向值得关注[6] - 2024年AI服务器产值约2050亿美元，2025年有望提升至近2980亿美元，占比超7成，2025年Blackwell新平台将成英伟达高阶GPU主流，第三季推出新方案或推升出货动能[20][24] - 市场从训练转向推理，ASIC针对AI推理优化，降本增效，亚马逊2024年出货成长强，预计2025年成长超70%并聚焦Trainium芯片[27][31] PCB：AI建设需求旺盛，带动PCB量价齐升 - 服务器发展推动PCB参数及性能升级，高端服务器对PCB要求高，少数供应商能通过认证，2023 - 2028年AI服务器和HPC相关PCB产品复合增长率约40.2%[43][47] - AI和高速网络促使PCB向高复杂等方向发展，建议关注HDI和正交背板PCB两大成长方向，需求自2025年爆发并释放，提供业绩增长动能[7] 覆铜板：高速需求拉动明显，AI开启第二增长极 - 终端应用推动PCB升级，带动覆铜板向高频高速领域升级，5G通信要求CCL介质损耗达中低损耗等级，高速覆铜板供应以台湾厂商为主[72][74] - AI服务器发展推动高频高速CCL需求，对覆铜板性能要求提高，高端材料需求上升，利好布局高端市场的厂商，大陆厂商有望扩大份额[78][83] AI特种玻纤：中材科技国产替代加速 - 算力时代下，Low - dK、Low CTE纤维布因AI需求爆发且供给壁垒高而供不应求，未来将产品升级，量价齐升[9] - 覆铜板从M8升级为M9将催生高阶低介电电子布需求，预计2025 - 2027年AI领域低介电产品需求增长，中材科技产能扩张、产品升级，未来发展可期[89][92] 树脂：高频高速树脂性能优越，顺应产业升级趋势 - 5G等产业发展使电子设备信号传输高频高速化，传统覆铜板基体树脂难满足需求，高频高速树脂切入，主要体系包括改性环氧树脂等[97] - 超低/极低损耗树脂体系以PPO、CH、BMI为主，未来含乙烯基固化型树脂有发展机遇，圣泉集团和东材科技在高频高速树脂领域有布局和进展[100][103][108] HVLP铜箔：板块盈利筑底，高端化趋势确立 - 铜箔行业供过于求，但高端铜箔依赖进口，2024年我国电子铜箔进口量降额升，不同国家/地区进口价格差异大[112] - AI推动高端铜箔向高端化迈进，HVLP铜箔适用于高端PCB，终端需求带动其放量，海外厂商领先，重视布局HVLP铜箔的国内厂商[114][119][128]