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高盛:全球半导体晶圆和基板展望
高盛·2025-07-19 22:02

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 中国硅晶圆价格持续下降预计2027年趋于稳定,氮化物和碳化硅价格也呈下降趋势,电动汽车是中国碳化硅应用主要驱动力,碳化硅设备基板制造商市场前景乐观,地缘政治因素对半导体行业有影响,投资者需谨慎权衡,英飞凌在碳化硅战略上表现出色,诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注 [1][2][14] 根据相关目录分别进行总结 价格走势 - 2024年中国硅晶圆价格下降17%,2025年下降8%,2026年预计下降5%,2027年价格将趋于稳定,氮化物2024年价格下降20%,2025年和2026年预计下降近10%,碳化硅2024年同比下降16%,2025年预计下降17% [4][5] 中国企业发展情况 - 中国晶圆市场由五家公司主导,占全球市场份额57%,中高端应用获五大互联网参与者支持,供应商技术质量提升显著,300毫米晶圆市场中国设备制造商本地化比例预计达54%,未来升至57% [5] 碳化硅衬底市场 - 电动汽车是推动中国碳化硅采用率的重要因素,2025年渗透率可达28%,2026年可达40% [6][7] 碳化硅设备基板制造商市场 - 市场前景乐观,基板约占碳化硅设备供应部件价值的50%,中国市场本地产能可覆盖超100%需求,欧洲市场利润率较高,本地领导企业占年度销量的60% [8] 美国制造业 - 特朗普政府将制造业本土化作为重点工作,美国目前主要依赖进口,新华公司计划大幅增加产能,全球报告显示投资金额从3.5亿美元扩大到7.5亿美元,但需提供激励措施并关注技术重点 [8] 行业整合 - 硅晶圆行业现存五家主要公司,中国碳化硅研发公司近年来有所放缓,但亚洲企业领导人仍在扩展产能 [9] 公司业绩与战略 - Jeannette公司占据34%的国际市场份额,第二业务线利润率约为42%,预计营业利润将有所增长 [10] - 罗马公司减少SiC投资,处于成本削减或重组模式,试图改变商业模式,关注高利润产品,10月将宣布中期业务计划 [11] - 瑞纳斯停止SIC研发,避免更多损失,但确定了即将到来的季度报告中的损失 [12] - ST微电子选择垂直整合策略,在特斯拉市场占据强势地位,英飞凌选择不垂直整合,专注研发并从中国采购晶圆,目前与ST微电子并列领先 [13] 地缘政治因素影响 - 地缘政治因素对半导体行业有显著影响,投资者需谨慎权衡关税、美中政策等因素带来的顺风和逆风 [14] 股票推荐 - 诺拉、兴义、桑科兴和SICC等股票值得关注,这些公司在本季度财报中表现良好并给出积极指引 [2][15] 英飞凌优势 - 英飞凌在碳化硅战略上表现出色,能生产IGBT和硅晶圆,生产AI电源芯片,在数据中心领域涉及多种材料,具有系统级知识和材料组合方面的专长 [16]