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转债市场周报:资金配置转债需求依旧较强-20250720
国信证券·2025-07-20 20:21

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 上周权益市场延续上涨,通信、生物医药、汽车、机械等板块表现较好;债市窄幅震荡,10年期国债利率和前周基本持平;转债市场多数收涨,中证转债指数全周+0.67%,价格中位数+0.91%,算术平均平价全周+1.43%,全市场转股溢价率与上周相比-0.91% [1][2][9] - 当前转债价格和估值水平依旧偏高,绝对收益资金可考虑降仓止盈;相对收益资金方面,转债供需矛盾加剧有望为转债平价估值提供支撑,7月下旬权益市场预计仍震荡偏强,主题性机会偏多 [3][17] - 配置上建议关注正股高波强势能迅速消耗溢价率的平衡型转债,或高价低溢价且短期内不赎回的偏股型品种;方向上关注算力、机器人、智能驾驶、创新药等科技成长及自主可控相关板块,以及光伏、生猪等“反内卷”相关板块 [3][17] 根据相关目录分别进行总结 上周市场焦点(2025/7/14 - 2025/7/18) 股市 - 权益市场延续上涨,通信板块因英伟达H20芯片恢复对华供应、光模块龙头企业业绩预告亮眼表现靠前,创新药、机器人相关行情带动生物医药、汽车、机械板块表现较好 [1][8] - 分行业看,申万一级行业多数上涨,通信(+7.56%)、医药生物(+4.00%)、汽车(+3.28%)、机械设备(+2.91%)、国防军工(+2.26%)涨幅居前;传媒(-2.24%)、房地产(-2.17%)、公用事业(-1.37%)、非银金融(-1.24%)表现靠后 [9] 债市 - 债市窄幅震荡,央行大额公开市场投放及买断式逆回购但受税期影响资金面仍收紧,6月金融数据改善、权益市场强势压制债市情绪,6月经济数据显示内需偏弱利好债市,周五10年期国债利率收于1.67%,和前周基本持平 [1][9] 转债市场 - 转债个券多数收涨,中证转债指数全周+0.67%,价格中位数+0.91%,算术平均平价全周+1.43%,全市场转股溢价率与上周相比-0.91% [2][9] - 多数行业收涨,石油石化(+7.32%)、家用电器(+4.19%)、汽车(+2.86%)、传媒(+2.69%)表现居前,钢铁(-0.99%)、农林牧渔(-0.78%)、煤炭(-0.63%)、银行(-0.58%)表现靠后 [11] - 博瑞(创新药)、博汇(算力)、聚隆(机器人)、亿田(算力)、宏丰(合金材料)转债涨幅靠前;塞力(创新药&业绩预亏)、广大(特种合金&已公告强赎)、华辰(变压器)、濮耐(耐火材料)、联得(显示模组设备&已公告强赎)转债跌幅靠前 [2][12] - 总成交额3533.46亿元,日均成交额706.69亿元,较前周有所提升 [15] 观点及策略(2025/7/21 - 2025/7/25) - 权益市场带动下上周转债市场再度上涨,市场价格中位数突破126元,但整体估值压缩,周一单日全市场转债平均转股溢价率下降1.54%;周二以来转债ETF规模扩张,增量资金入场,转债估值后半周有所修复 [3][17] - 银行板块高位回落下银行转债调整,机器人、算力、创新药等板块受资金青睐 [3][17] 估值一览 - 截至2025/07/18,偏股型转债中不同平价区间的转债平均转股溢价率位于2010年以来/2021年以来不同分位值 [18] - 偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为-1.36%,位于2010年以来/2021年以来的3%/0%分位值 [18] - 全部转债的平均隐含波动率为34.23%,位于2010年以来/2021年以来的65%/46%分位值;转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为-13.07%,位于2010年以来/2021年以来的29%/33%分位值 [18] 一级市场跟踪 上周(2025/7/14 - 2025/7/18) - 无转债公告发行,锡振、甬矽转债上市 [27] - 锡振转债正股无锡振华,隶属于汽车行业,发行规模5.2亿元,信用评级AA-,7月14日上市,扣除发行费用后拟投入廊坊振华全京申汽车零部件项目4.20亿元和补充流动资金1.00亿元 [27] - 甬矽转债正股甬矽电子,隶属于电子行业,发行规模11.65亿元,信用评级A+,7月16日上市,扣除发行费用后拟投入多维异构先进封装技术研发及产业化项目9.00亿元和补充流动资金及偿还银行借款2.65亿元 [28] 未来一周(2025/7/21 - 2025/7/25) - 暂无转债公告发行,利柏转债上市 [29] - 利柏转债正股利柏特,隶属于建筑装饰行业,发行规模7.5亿元,信用评级AA,拟于7月22日上市,扣除发行费用后拟全部用于南通利柏特重工有限公司大型工业模块制造项目 [29] 发行进度 - 上周交易所同意注册的有微导纳米1家,交易所受理的有美力科技1家,股东大会通过的有斯达半导1家,董事会预案的有统联精密1家,无新增上市委通过的企业 [30] - 截至目前,待发可转债共计71只,合计规模1139.3亿,其中已被同意注册的3只,规模合计32.8亿;已获上市委通过的2只,规模合计14.5亿 [30]