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半年报业绩预告总结及展望,关注下半年旺季下的高景气赛道
天风证券·2025-07-21 12:41

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市(维持评级)[8] 报告的核心观点 - 2025年全球半导体延续乐观增长走势,AI驱动下游增长,政策使供应链风险升级,国产替代持续推进 [6][46] - 二季度各环节公司业绩预告亮眼,三季度半导体旺季,建议关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性,设备材料算力芯片国产替代 [6][46] - 存储板块3Q25存储器合约价涨幅高增,企业级产品推进带动龙头公司业绩环比增长,晶圆代工龙头或涨价,2 - 3季度业绩展望乐观 [6][46] - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,后续展望乐观;ASIC公司收入增速逐步体现;CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求上升 [6][46] - 模拟板块市场复苏信号已现,设备材料板块头部厂商业绩亮眼,国产替代推进及行业资源整合助力本土企业强化竞争力 [6][46] 根据相关目录分别进行总结 1. 半年报业绩预告总结及展望,关注下半年旺季下的高景气赛道 1.1 2025H2业绩预告期总结,各板块公司业绩喜人 - 设计端业绩全面增长,AIoT、工业控制及汽车电子驱动SoC厂商高增,模拟芯片及MEMS企业盈利增长 [21][2] - 设备/材料板块头部公司加速高增,国产设备商受益于国产替代及客户开拓,材料企业在高端产品领域替代国际竞品 [22][2] - 零部件珂玛科技营收增长,功率半导体业绩向好,存储板块收入提升,下半年展望乐观 [23][24][25] 1.2 台积电公布2025Q2,Q2税后净利润增加60.7%,上调全年指引 - 台积电2025Q2合并营收约新台币9,337.9亿元,税后净利润约新台币3,982.7亿元,同比增长60.7% [40] - 3纳米、5纳米、7纳米制程出货占比分别为24%、36%、14%,先进制程合计占74%;高性能计算、智能手机、物联网、车用电子、消费电子营收占比及环比情况各异 [41][42] - 预计Q3合并营收在318亿 - 330亿美元之间,毛利率55.5% - 57.5%,营业利益率45.5% - 47.5% [44][47] 1.3 2025Q3半导体景气度展望,交期延续上升,持续关注存储涨价 - 预计2025Q3存储价格上升明显,大部分品类交期延续上升 [49][52] - 消费类厂商订单稳定但库存有波动,汽车和工业相关厂商订单改善明显 [51] 1.4 本周存储行情回顾:DDR4 RDIMM较上月再度大幅上调现货价格 - 供应端原厂调涨NAND资源价格,上游资源部分价格上涨,渠道SSD价格较稳定,内存条受CPU供应影响 [54][56][59] - LPDDR4X成品供应紧缺,买卖双方僵持,嵌入式eMMC低容量需求升级需时间 [64] 2. 上周(07/14 - 07/18)半导体行情回顾 - 上周半导体行情跑输主要指数,各细分板块有涨有跌,分立器板块涨幅最大 [68][71] 3. 上周(07/14 - 07/18)重点公司公告 - 士兰微预计2025年1 - 6月实现归母净利润23,500万元 - 27,500万元,扭亏为盈;扣非净利润24,000万元 - 28,000万元 [73] - 澜起科技预计2025年半年度营业收入约26.33亿元,归母净利润11.00亿元 - 12.00亿元,扣非净利润10.30亿元 - 11.20亿元 [74] 4. 上周(07/14 - 07/18)半导体重点新闻 - 博通推出Tomahawk Ultra交换芯片,专为HPC / AI集群设计,具有低延迟、高线速交换性能等优势,支持SUE规范 [75] - AMD确认将恢复向中国出口MI308芯片,此前受出口限制困扰,此次政策转变是好消息 [76][77]