报告行业投资评级 - 给予行业“强于大市”评级 [1] 报告的核心观点 - 2025年AI产业链逐步迎来闭环进入业绩兑现期，下一代先进AI infra平台将驱动产品迭代与供应链变革 [1] - 海外资本开支居景气高位，推理需求随商业闭环加速增长，全产业链景气度有望延续 [5] - 下一代AI infra新品加速演进，底层核心硬件供应链持续升级，配套产业链或提速 [5] - 高阶PCB产能供给或紧张，海内外厂商加速扩产，具备高阶产能的相关公司或受益，相关材料也将受益于供应链变革 [5] 各部分总结 投资建议 - 建议关注PCB企业胜宏科技、沪电股份等8家；CCL企业生益科技、南亚新材；玻纤布企业菲利华、中材科技等3家；铜箔企业隆扬电子、德福科技；环氧树脂及填料企业东材科技、圣泉集团等4家 [3][78][79] 海外资本开支与推理需求 - 北美互联网四巨头2025年合计资本开支有望达3110.71亿美元，同比+43.17%，2026年将达3372.95亿美元，同比+8.43%，季度资本开支有望环比增长 [6] - 微软聚焦AI投资，2026年新一代Maia方案才会较明显放量；META新数据中心落成，2026年MTIA芯片出货量或翻倍；谷歌受惠项目与新数据中心，TPU v6e已放量；亚马逊自研芯片发展快，预计2025年自研ASIC出货量双倍增长 [11] - 甲骨文预计2026财年云基础设施营收增长超70%，资本支出增至250亿美元，更着重采购AI Server与IMDB Server [12] - 海外产品谷歌Gemini 2.5领先，2024年4月到2025年4月谷歌处理Tokens数增长50多倍，2025年4月ChatGPT付费订阅用户突破2000万，月收入增长30% [15] - 国内火山引擎公有云大模型服务调用量居首，市场份额46.4%，2025年5月底豆包大模型日均Tokens使用量较2024年5月增长137倍 [17] - 2025年5月4家ODM厂商合计营收同比+94.38%，环比+21.12%，工业富联2025Q2云计算业务高速增长，AI服务器营收超去年同期60% [21] 高端产能与供需验证 - 台积电预计2025年CoWoS产能倍增，英伟达占50%，2024年底产能估计为每月40K片晶圆，2025年底预计增至约65K片晶圆 [26] - SK海力士HBM产能紧张，2025年已售罄，预计2026年上半年也售罄，12层HBM4今年稍晚生产 [29] - 从需求侧和供给侧交叉验证，2025年算力基础设施建设景气度高，全产业链景气度有望延续 [30] 下一代AI INFRA新品与供应链升级 - 英伟达GB300 NVL72系统性能跃升，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升至10倍，每瓦吞吐量提升至5倍 [31] - 英伟达下一代AI芯片架构Rubin 2026年推出，系列含GPU、CPU和网络处理器，配套产业链或提速 [34] - Rubin将在台积电3nm配备计算芯片，提供50 PFLOP密集FP4计算能力；Rubin Ultra规格提升，计算能力达100PFLOP密集FP4，HBM容量达1024GB [37][41] - Kyber机架引入或带来全新连接方式，PCB板背板或取代铜缆背板 [42] 高阶PCB产能与厂商扩产 - 全球AI服务器出货量增速提升，传统服务器主板层数突破18层，高阶HDI板需求增长150%，2024 - 2029年服务器/数据存储领域PCB市场规模将以11.6%的复合增长领跑 [45] - 2023 - 2028年AI/HPC服务器系统PCB市场规模年均复合增速达32.5%，AI服务器相关HDI年均复合增速达16.3% [49][50] - 诸多PCB厂商产能扩张，如台光电总产能增加20%以上，国内2025年上半年有80个相关项目立项、投建、投产 [55][59] CCL相关情况 - 服务器迭代对覆铜板有技术升级需求和总需求量增长两方面影响，如层数增加、传输速率提高等 [60] - 南亚新材高速材料产品迭代紧跟市场需求，相关材料已通过测试或配合客户测试 [65] 玻纤布相关情况 - 电子玻纤纱是制造电路重要基础材料，覆铜板制造成本中玻纤占比约30%，全球覆铜板用玻纤布向高端轻薄化和功能化发展 [68] - 日东纺绩是全球唯一高端玻璃布供应商，产能多被预订，中国大陆供应商积极进军该领域 [72]