报告核心观点 看好半导体存储、消费电子果链修复及创新、AI算力市场扩容及周期品MLCC和面板涨价等机会，关注各领域相关企业投资价值[2] 半导体 整体市场 - 25年1 - 4月全球半导体销售额持续复苏，4月达近年新高，中国增速快于全球，WSTS预测25年将创历史新高，存储板块增速亮眼，2030年有望突破1万亿美元[9] 设计 - AI眼镜密集发布，SoC作为核心配置重要性提升，有系统级SoC、MCU级SoC + ISP、SoC + MCU三种主流方案[10][14] - AI推理侧重要性提升，ASIC产业趋势明确，龙头公司预期乐观，国产厂商在高速SerDes领域竞争激烈[17][22][28] - 智能手机影响升级、AI新品、智能驾驶带动CIS量价齐升，国产厂商份额有望提升[31][34] - 产线退出与备货推动供需错配，DDR4合约价持续上涨，企业级SSD需求回升，颗粒端涨价驱动市场复苏[35][40] 代工 - 全球晶圆厂资本开支2025年预计增长，台积电资本支出大幅增加，2025Q1全球半导体设备出货金额同比增长[48] - 台积电采用N3P制造工艺，英特尔18A制程节点进入风险试产，中国300mm晶圆产能占比将提升，看好本土晶圆代工景气度[50][51][54] 封测 - Q1稼动率同比增长乐观，Q2订单有望进一步提升，头部厂商积极布局先进封装[55] 设备材料 - 半导体设备增长稳定，材料厂商订单改善，25Q1龙头业绩亮眼，并购重组助力强化全球竞争力[60] - 24年国产设备商占比突破50%，关注光刻机及量检测设备短板补齐，看好大陆先进制程扩产带动半导体材料国产化率提升[64] 消费电子 手机 - 市场温和复苏，AI功能和高端影像成为重要趋势，华为、小米在影像和芯片方面有创新[74] PC和平板 - 出货量回暖显著，看好AIPC和PC平板混合化的产品创新趋势，华为MateBook Fold开启PC形态创新新范式[75][80] 苹果 - Liquid Glass设计语言引领交互革新，新AI功能落地，预期25年销量同比+10.5%，看好产品创新周期带动板块估值修复[81][86][87] 3D打印 - 技术突破引领行业发展，产业链环节走向批量化，应用领域多元化，关注中游设备厂商和上游材料与零部件厂商[99][103][106] AI眼镜 - 新品密集发布，看好软硬件方案成熟带动渗透率提升，关注产业链上游OEM、FPC、光学等环节机遇[107][110][115] AI 海外厂商 - GB300启动出货，英伟达业务与资本市场共振，GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升[121] - AMD展露全栈AI实力，Instinct MI350系列性能提升，2026年将推出MI400系列和Helio AI机柜[122][127] - 博通和Marvell受益于网络及ASIC业务，业绩增速亮眼，定制化ASIC潜力显著[128][130] 资本开支 - 全球算力投资保持高水位，AI业务增长动能充足，海外科技公司加大AI投入，带动AI服务器市场繁荣[131][134] 铜连接 - NVL72大规模量产，带动铜缆市场需求增长，线缆解决方案成为未来趋势[135][138][144] PCB - AI红利兑现度高，服务器、自动驾驶、人形机器人显著拉动量价齐升，25Q1板块业绩增速高于在建工程增速[145][148] 周期品 MLCC - AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，24 - 27年市场需求或将迎双位数增长，国产企业增速高于国际企业[163][168][172] LCD - 国补稳定持续支撑内需，价格维稳，看好H2涨价机会，中国大陆面板厂商Q2末及Q3初协同控产[173][176] OLED - 中尺寸渗透速率超预期，看好8.6新一轮扩产带来的上游机遇，苹果布局将带动OLED在中尺寸领域渗透[177][179] 投资建议 消费电子AI创新 - 关注消费电子零组件&组装、材料、连接器及线束厂商等相关企业[182][183] AI - 关注相关PCB、被动元件和面板等企业[187][188] 半导体 - 关注设计、制造封测、设备材料EDA等领域相关企业[189][190]