报告行业投资评级 - 计算机行业强于大市（维持） [1] 报告的核心观点 - 智能驾驶SoC芯片产业加速升级，国内供应商迎来发展机遇，政策法规完善与高阶智驾普及推动市场扩容，本土企业构建核心壁垒，具备相关能力的国产芯片企业有望主导中高阶智驾芯片增量市场，看好产业链投资机会 [3] 根据相关目录分别进行总结 现状：架构革新驱动SoC跃迁，生态重构开启增量蓝海 - 随着智能网联汽车发展，车载芯片价值量提升，传统MCU芯片无法满足需求，SoC芯片成主流趋势，自动驾驶SoC负责处理融合数据并决策，短期CPU+GPU+ASIC为主流，未来CPU+ASIC架构有望普及 [3][8] - 国内自动驾驶加速渗透，预计2028年接近全面普及，国内车规级SoC高速发展，ADAS SoC市场增势迅猛，ADS SoC有望带来较大增量，2023年国内车规级SoC市场规模达267亿元，2019 - 2023年复合增长率42.0%，预计2028年达1020亿元 [19] 趋势：智驾普及释放国产势能，技术聚变重构生态范式 - 政策与市场双重驱动下，国产SoC加速崛起，智驾普及要求降低高阶智驾硬件成本，倒逼SOC厂商工艺升级和供应链整合，最终重塑产业生态 [24] - 汽车电子电气架构向中央集成式转变，“舱驾一体”成明确技术方向，One Chip方案是终极形态，舱驾一体可降低成本、缩短通信时延、提升功能迭代效率 [28] - 车载芯片开发流程向软硬件协同演进，开发平台生态构建成核心，高通、地平线等采用“芯片+软件栈+开发平台”一体化模式加速车企产品落地 [29] - 智能驾驶领域算法架构革新，BEV+Transformer+OCC成主流感知框架，行业通过硬件架构创新、关键算子优化、存储系统重构突破算力瓶颈 [33] - 智能驾驶SoC芯片分小、中、大算力三类，高阶自动驾驶需算法升级和架构变革，大算力芯片成硬件基础，未来需求有望加速释放 [37] 格局：三方势力驱动技术竞合，生态跃迁催生国产突围 - 智驾SoC市场形成专用智驾SoC供应商、通用芯片供应商、汽车OEM自研商三类竞争阵营，全球市场呈“海外主导、本土追赶”格局，本土厂商通过差异化策略崛起，未来可能形成“芯片厂商专注硬件+车企主导算法”分工模式 [40] - 英伟达是全球领先AI计算公司，持续发力自动驾驶领域，车载SoC产品强化其领先地位 [45] - Mobileye是智能驾驶芯片先驱，“黑盒”模式面临挑战，2024年中国本土客户大幅锐减，正加速技术升级和开放生态 [48] - 高通切入车载领域，构建完整产品矩阵，拓展至自动驾驶领域，2024年汽车业务收入增长，未来有望保持高速增长 [52] - 地平线聚焦软硬件协同，征程系列实现全阶产品布局，2024年在国内车规级智驾芯片市场份额居首 [59] - 黑芝麻智能定位TIER 2芯片供应商，产品体系包括华山和武当系列，在硬件自研和汽车计算场景有优势，2024年传统自主品牌高速NOA行泊一体域控芯片市占率排第三 [63] - 华为海思以昇腾系列为核心构建全栈技术方案，应用于多款量产车，有全栈自研、生态协同、规模化应用优势 [67] - 特斯拉车端HW系列芯片针对纯视觉方案优化，FSD入华推动国内产业技术升级和格局重塑 [71] - 国内造车新势力自研智驾芯片形成差异化布局，有精准匹配需求等优势，但存在依赖外部代工等局限 [76] 投资建议 - 看好智驾SoC产业链投资机会，强烈推荐中科创达，推荐德赛西威、地平线、华阳集团，建议关注千方科技、通行宝、万集科技 [3]