报告行业投资评级 - 行业评级为推荐 [5] 报告的核心观点 - 随着AI模型的搭载和各大厂商入局，AR眼镜有望加速迭代放量，Micro LED作为核心零部件之一将深度受益，预计到2030年搭载Micro LED的AR眼镜出货量超2200万台 [4][114][117] 根据相关目录分别进行总结 显示：与光学方案深度绑定，静待全彩Micro LED量产 - 显示方案需与光学方案适配，Micro LED与光波导技术适配，是AR近眼显示应用的终极方案，近年搭载“光波导+Micro LED”方案的AR眼镜数量逐年提升 [1][9] - 目前市场上的显示方案有LCOS、DLP、LBS、Micro OLED和Micro LED，“Micro OLED+BirdBath”方案可均衡成本和显示效果，加速消费级AR眼镜铺开，但光波导技术光效低，Micro OLED难以实现正常入眼亮度 [1][9] Micro LED：显示技术六边形战士，各维度优势突出 - Micro LED是LED微缩化和矩阵化技术，具备Micro OLED高分辨率等特点，继承无机LED特性，可提升响应时间等性能，改善Micro OLED亮度低和寿命短的问题，但存在良率低等问题 [2][13] - Micro LED产品有用于中大尺寸显示领域的低像素密度显示屏和用于微显示领域的高像素密度显示屏两大发展方向，本文聚焦应用于AR眼镜的高像素密度技术 [19] 技术难点：全彩显示为核心难点，亟待产业突破 衬底制备：微缩制程对外延衬底提出更高要求 - 外延衬底存在波长均匀性、缺陷控制和侧壁损伤问题，为保证显示效果和外延生产良率，需控制波长变化标准差和缺陷密度，微缩制程会使侧壁损伤导致可用发光面积大幅减少 [25][28][29] - 目前Micro LED衬底材料有蓝宝石、硅、碳化硅等，但与GaN外延层存在晶格和热失配问题，采用GaN材料作衬底可提高晶体质量，但制备技术难度高、价格昂贵且尺寸小，难以满足商用需求 [31] 芯片结构：垂直结构可进一步缩小芯片尺寸 - Micro LED芯片结构分为倒装结构和垂直结构，倒装结构出光面积大，但易出现台面电流拥挤；垂直结构散热能力强、电流分布均匀，可缩小尺寸，但制备技术复杂、成本高、量产能力有待提高 [32][33] 键合工艺：晶圆级单片混合集成工艺可实现规模量产 - 传统键合方法采用芯片键合路线，存在对位精度、弯曲效应和铟凹陷等难点 [35][37] - 晶圆级混合集成技术采用标准半导体工艺流程，无需高对准精度，可缩小芯片尺寸、提高像素密度，实现低成本批量生产和规模效应 [41] 全彩显示：合光方案较为成熟，单片全彩加速推进 - Micro LED全彩方案包括合光方案、量子点色转换、三色堆叠和单片直接外延，合光方案相对成熟，但模组体积有待缩小，三色堆叠和单片外延方案工艺难度高，处于实验室阶段 [3][43] 厂商布局：各大厂商积极布局，JBD技术实力领先 JBD - 成立于2015年，专注Micro LED微显示技术研发与创新，产品包括AM - µLED微显示屏等，提供多样化全彩解决方案，亮度技术指标持续突破，合肥产线一期竣工，年产能达1.2亿套 [57][61][64] 镭昱光电 - 成立于2019年，采用共阳极架构和量子点全彩技术，实现AR级别单片全彩Micro - LED微显示芯片，产品有PowerMatch®️ 1全彩Micro LED微显示屏等，采用量子点色转换方案，自研光刻式量子点制程优化了色域表现 [71][72][81] 思坦科技 - 成立于2018年，布局三大Micro LED产品线，提供设计与代工服务，已形成完整链条，厦门量产线设计年产能600万套 [86][89][91] 诺视科技 - 成立于2021年，自主研发VSP技术，实现多项技术突破，推出量产级单片全彩XGA Micro LED芯片，峰值亮度突破50万尼特，一期量产线已投入生产 [93][96][98] 赛富乐斯 - 成立于2017年，是原位量子点Micro LED显示解决方案提供商，产品包括R系列芯片和T系列微显示模组，自主研发NPQD技术，解决红光光效低难题，贯通大尺寸硅基产线，月产能60万套，新项目已投产 [99][102][111] 投资建议 - 据测算，2030年搭载Micro LED的AR眼镜出货量有望达1122万台，Micro LED出货量超2200万台，相关受益标的有JBD等未上市公司及三安光电等上市公司 [114][117]