投资评级 - 行业投资评级为看好（维持）[1] 核心观点 - PCB行业正经历新材料、新架构、新封装"三新"共振的技术变革，将推动板块形成强β效应[3] 新材料技术方向 - 覆铜板将升级至M9级别以满足英伟达Rubin代系产品和1.6T交换机对介电损耗、膨胀系数的更高要求[3] - 上游材料变革方向：电子布（石英布）、树脂（PPO/碳氢树脂）、铜箔（HVLP4/HVLP5）将成为主流选择[3] 新架构技术方向 - 正交背板可能替代铜缆成为机柜内连接方案，解决GB200机柜因铜缆导致的过热和芯片连接故障问题[4] - 英伟达Rubin Ultra NVL576单机柜芯片达576颗，采用正交背板可节省空间并显著提升PCB用量[4] 新封装技术方向 - 传统芯片-PCB连接方式存在信号路径长、功耗损耗大问题，未来将通过PCB工艺载板化、嵌埋元件、玻璃基材料简化结构[5] - 新封装技术可使综合成本下降，但对PCB线宽线距、尺寸规格提出更高要求，需封测厂等多环节配合[5] 投资建议 - 上游材料环节建议关注菲利华、宏和科技、中材科技、德福科技等[6] - CCL环节建议关注生益科技、南亚新材、华正新材等[6] - PCB环节建议关注沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等16家标的[6] 行业表现 - 电子行业指数2024年7月至2025年3月累计涨幅达67%，显著跑赢沪深300指数[2]