报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - AI PCB供需紧张驱动扩产，上游设备景气度有望持续向上。海外AI巨头资本开支持续高企，高端AI服务器PCB需求旺盛且供应紧张，下游PCB厂商积极扩产，该趋势传导至上游PCB设备环节，本轮扩产周期有望带来设备订单量显著增长，高端PCB产线升级将推动设备ASP提升，PCB设备厂商业绩弹性可期 [3] 根据相关目录分别进行总结 PCB行业扩产情况 - 行业迎来密集扩产期，部分PCB设备厂商供应趋紧。近两个月内4家PCB厂商宣布启动新扩产项目，如沪电股份黄石基地、深南电路无锡基地等；鹏鼎控股2025年资本开支预计50亿元，同比提升51.5%，扩产提速与资本开支增加反映当前高景气度和未来增长可持续性 [4] 上游PCB设备供应情况 - 下游厂商扩产推动下，部分上游PCB设备供应商供应紧张。芯碁微装订单交付排期延至2025年第三季度，产能满载运行，业务前景乐观，公司将灵活调整定价策略，PCB厂商订单规模有望稳步增长 [5] AI对PCB及相关设备的要求 - AI对PCB性能提出更高要求，推动相关设备同步升级。为满足AI服务器高性能需求，PCB在层数、材料和工艺等方面需升级，层数上AI服务器PCB普遍在20层以上；工艺上需采用更先进制造工艺；结构上高多层HDI板结构复杂 [6] - 产品性能、工艺升级和结构复杂化推动相关设备升级。如大族数控推出超大点数四线测试机和新型CCD六轴独立机械钻孔机，HDI及高多层板发展推动曝光设备精度提升，主流曝光设备最小线宽向25μm及以下演进 [7] 受益标的 - PCB曝光设备推荐芯碁微装；PCB钻孔、曝光、成型及检测设备等受益标的为大族数控；PCB电镀设备受益标的是东威科技；PCB钻针受益标的为鼎泰高科 [9]