报告核心观点 - AI产业浪潮驱动PCB需求回暖与技术进步，高端应用成增长核心引擎，当下PCB板块景气度回暖推动估值抬升和公募加仓 [3][12][17] - AI算力需求强劲推动PCB需求高增长，产能供给成核心矛盾，扩产快、产能足的头部玩家有望受益 [5][12] - 机械领域关注AI设备及耗材，受益于AI产业爆发，设备迭代升级，耗材“量价”有望齐升 [6][13] - 化工领域价值量提升和国产替代驱动业绩高增长，关注相关预期差标的 [7][13] 策略：AI浪潮开辟PCB新蓝海 行业现状 - AI产业浪潮叠加库存消化、消费电子需求回升，带动PCB需求上升，其在多领域广泛应用推动技术升级 [17] - 未来5年全球PCB市场将稳定增长，2029年全球产值达947亿美元，中国大陆占53%份额 [17] 增长领域 - AI算力爆发驱动PCB量价齐升，基础设施扩张拉动高端需求，体现在量与质双重提升 [17] - 端侧AI加速渗透，拓宽消费电子与IoT PCB增量边界，如AIPC和AI手机渗透率提升带动高端需求 [18] - 全球新能源汽车渗透率提升，构筑车用PCB长周期增长引擎，车规级PCB向高端发展 [19] 细分产品表现 - 2024年全球PCB产值同比增长5.8%，18层以上多层板和HDI同比分别增长40.3%和18.8%，未来五年CAGR预计达15.7%和6.4% [3][26][27] - 手机、服务器/存储、计算机为主要应用领域，2024年服务器/存储领域同比增长33.1%，未来五年CAGR预计11.6% [29][30] 板块表现 - 2025Q1营收和净利润同比分别增长25%和56%，年初以来板块指数上涨57%，机构持仓占比从23Q4的0.9%升至25Q2的3.2%，成交热度处2016年以来89%分位 [3][32] 产业链组合 - 包括东山精密、沪电股份等24家公司 [4][37] 电子：AI算力需求依旧强劲，推动PCB需求高增长 产业链基本面 - PCB是电子产品之母，应用广泛，上游为覆铜板，下游应用领域宽泛，服务器/数据存储市场增速领跑 [43][56] - 中国大陆占据全球一半以上PCB产值，但在全球前二十大公司中仅占5席，高端覆铜板等仍被境外厂商占领，大陆厂商发展空间大 [59][62][65] - Scaling Law法则使AI算力需求持续高增长，北美科技巨头加码资本开支，AI基础设施处于早期阶段 [69][75][76] - AI服务器和高速交换机迭代升级，推动PCB朝高密度化、高性能化发展，HDI需求有望快速增长，PCB有望用于AI服务器背板 [79][87][91] - AI用PCB需求快速增长，关注高端储备产能充足、扩产节奏快的厂商 [108] 配置思路 - 关注扩产节奏快、高端产能储备充足的厂商 [115] 重点关注 - PCB/CCL板块推荐景旺电子、东山精密等公司，建议关注深南电路、南亚新材 [117][119] - 铜箔板块建议关注铜冠铜箔、德福科技 [120][121] - 玻纤布板块建议关注菲利华、中材科技和宏和科技 [122] 机械：关注AI设备及耗材，深度受益AI产业爆发 设备 - PCB专用设备产业链涵盖上、中、下游，2020 - 2024年我国和全球市场规模均增长，市场正经历技术转型 [123][128] - 钻孔设备和曝光设备价值高且关键，2020 - 2024年全球市场规模增长 [129] 耗材 - PCB钻针是重要耗材，高多层板对钻针要求提高，市场需求为“小孔径”、高效“涂层”及高“长径比”钻针 [136][139] 重点关注 - 耗材关注鼎泰高科、中钨高新 [140] - PCB设备关注大族数控、芯碁微装、东威科技 [141] - SMT设备关注凯格精机 [141] 化工：价值量提升+国产替代双轮驱动业绩高增长，预期差标的仍有挖掘空间 产业链基本面 - AI建设需求带动PCB量价齐升，推动上游核心材料升级迭代，包括CCL、硅微粉、树脂、铜箔、电子布等 [142][143] 配置思路 - 关注基本面驱动、涨幅相对少、交易面风险低且有预期差的标的 [145] 重点关注 - 建议关注联瑞新材、东材科技、圣泉集团 [146]