报告行业投资评级 - 领先大市 - A，维持评级 [7] 报告的核心观点 - 随着 5G、AI 及 IoT 等技术普及，电子设备功率密度激增，传统散热体系逼近物理极限，高效热管理成为保障算力持续进化的关键 [1][16] - 被动式散热中，VC 均热板在高密度集成场景潜力凸显，有望成为核心组件；主动式散热中，液冷有望破解散热困境，微泵液冷在消费电子等领域有广阔前景 [2][3] - 产业链方面，VC 和液冷市场空间大，相关受益标的有望受益于行业发展 [4][118] 根据相关目录分别进行总结 热流围城，散热破局 - 热流密度激增，散热成为产业升级关键隘口，芯片功率增加和特征尺寸缩小共同推动热流密度升高，传统散热体系需新技术支撑 [16][22][24] - 散热方案分为被动与主动，导热界面材料可降低热阻，碳基材料是未来新型高导热材料的重要填料 [25][28][29] 被动式散热：VC 在高密度集成场景潜力凸显 - 传统被动式器件有局限性，金属散热片热传递速率受限，石墨强度不足，热管一维传热限制效率 [2][35][50] - VC 均热板二维传热，导热散热效率高、更薄，适用于高集成度电子产品，未来有望成核心组件，但也有技术局限，需对吸液芯、工质与外壳进行升级迭代 [51][53][59] - 各类被动式散热产品常搭配组合使用，产生协同效应，满足高功率密度设备需求 [65][70] 主动式散热：微泵液冷有望破解终端空间困境 - 强制风冷在电子设备功率跃升下逐渐无法满足散热需求，主动散热技术向液体传导转变 [74][78] - 液冷技术散热效率高，分为间接液冷和直接液冷，在数据中心和 HBM 领域应用广泛，微泵液冷在终端领域有广阔前景 [81][83][110] - 热电制冷适用于高功率密度设备的局部热点管理，在主动热管理中有独特优势 [111][114] 产业链与市场空间 - VC 产业链上游包括原材料和生产设备，下游包括多个领域，2024 年全球 VC 行业市场规模为 10.89 亿美元 [4][121][125] - 液冷产业链上游聚焦核心零部件，中游包括服务器和运维设施，下游面向多个行业，2024 年全球数据中心液冷设备市场规模约为 26.57 亿美元，预计 2031 年将达 92.31 亿美元，微泵液冷在终端领域有较大市场空间 [128][130][131] 受益标的 - 飞荣达、苏州天脉、中石科技等多家公司在散热领域有布局，营收和研发投入情况良好，有望受益于行业发展 [138][140][146]