行业投资评级 - 全面看好AI产业链，判断AI产业链"戴维斯双击"时刻已到 [7][10] 核心观点 - 北美云商（微软与Meta）最新季度财报显示，AI拉动营收和业绩高增长，资本开支（Capex）投入持续加速 [4][7] - AI商业循环正加速演进，云商算力投入进入高强度兑现期 [4][7] - AI驱动下北美云商营收与Capex全面加速，成为推动AI商业循环飞轮加速的核心动力 [10] 行业细分领域与重点推荐 通信 - AI商业变现提速带动PE估值提升，ASIC渗透率提升背景下，光模块等网络通信环节价值量占比显著提升 [10] - 重点推荐：中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子 [10] - 重点关注：太辰光、源杰科技、长飞光纤 [10] - 芯片功耗及整柜模式占比持续提升，液冷落地加速，看好液冷产业链，重点推荐英维克 [10] 电子 - 建议聚焦PCB两大成长方向： 1）HDI方向（高密度布线和高数据处理效率），为AI服务器主流方案 [10] 2）正交背板PCB方案（高效传导高速信号、降低损耗） [10] - 重点推荐： 1）服务器组装：工业富联 [10] 2）PCB：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股、东山精密 [10] 计算机 - AI应用与海外资本开支逐渐构建正向循环，云和广告等主业增长超预期，AI带动海外货币化进度加速 [10] - 推荐关注：Infra、AI场景应用、AI出海应用、国产算力与整机 [10] 机械 - PCB向高复杂、高性能、更高层和HDI方向发展，新技术迭代带动上游设备&耗材需求高景气 [10] - 重点推荐：耗材（PCB钻针）、钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测测试设备、贴片设备等环节龙头标的 [10] - 海外CSP大厂资本开支高增，重点推荐国产燃机叶片、AI电源、数据中心外部冷源等环节龙头标的 [10] 建材&军工 - 电子布产业趋势明确，特种电子布结构优化、量价齐升 [10] - M9升级是必然趋势，正交背板带来石英布需求大幅增加 [10] - Low-Dk/石英布/Low-CTE供不应求，行业处于供给创造需求阶段 [10] - 看好核心龙头：中材科技、菲利华 [10] 化工 - 高频高速树脂方向，高端CCL从M8向M9体系升级，CH高阶树脂用量有望迎来量价双击 [10] - 重点关注：CH系列的ODV、EX、BCB等高阶树脂 [10] - 看好：东材科技、圣泉集团 [10] 电新 - 铜箔方面：AI服务器亟需低Dz、高剥离强度、低传输损耗的HVLP铜箔 [10] - 推荐：在日韩系、台资系下游客户有相关商业合作关系的铜箔厂商 [10] - 电气设备方面：以NV下一代路径为代表的直流架构渗透率提升明确 [10] - 推荐：潜在供应链/国内映射布局机会 [10]