行业投资评级 - 报告未明确提及对行业的整体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8] 核心观点 - KLA 2Q25业绩超预期，总收入达31.75亿美元，非GAAP摊薄每股收益9.38美元，GAAP摊薄每股收益9.06美元，均处于或超出指引区间上限 [1] - 季度自由现金流创纪录达10.65亿美元，过去12个月自由现金流为37.5亿美元，利润率31% [1] - 本季度回购股票4.26亿美元、派息2.54亿美元，合计6.8亿美元；过去12个月总资本回报达30.5亿美元 [1] - AI基础设施建设推动KLA业绩增长，领先逻辑芯片、高带宽内存（HBM）及先进封装需求成为核心驱动力 [2] - 先进封装相关收入预期上调至2025年9.25亿美元（此前预计8.5亿美元，2024年为5亿美元） [2] - 服务业务收入7.03亿美元，环比增5%、同比增14% [2] - 半导体工艺控制（系统+服务）收入28.79亿美元，同比增25%，占总收入91% [2] - 专业半导体工艺收入1.42亿美元，同比增17%；PCB及组件检测收入1.54亿美元，同比增10% [2] - 按产品看，晶圆检测收入17.72亿美元，同比增52%；服务收入7.03亿美元，同比增14%；图案化业务收入4.53亿美元，同比降16% [2] - 中国市场占本季度收入30% [2] - 3Q25业绩指引：总收入预计31.5亿美元±1.5亿美元，毛利率62%±1%（受关税影响50-100个基点），非GAAP摊薄EPS 8.53美元±0.77美元 [3] - 2025年全球晶圆厂设备（WFE）预计中个位数增长，KLA有望跑赢市场 [3] - 2026年行业预计延续增长，先进封装、HBM及领先逻辑芯片仍是核心驱动力 [3] 目录总结 业绩表现 - 2Q25总收入31.75亿美元，非GAAP摊薄EPS 9.38美元，GAAP摊薄EPS 9.06美元 [1] - 季度自由现金流10.65亿美元，过去12个月自由现金流37.5亿美元，利润率31% [1] - 资本回报：本季度回购股票4.26亿美元、派息2.54亿美元；过去12个月总资本回报30.5亿美元 [1] 业务驱动因素 - AI基础设施建设推动业绩增长，领先逻辑芯片、HBM及先进封装需求为核心驱动力 [2] - 先进封装收入预期上调至2025年9.25亿美元 [2] - 服务业务收入7.03亿美元，环比增5%、同比增14% [2] 业务结构 - 半导体工艺控制收入28.79亿美元，同比增25%，占总收入91% [2] - 专业半导体工艺收入1.42亿美元，同比增17% [2] - PCB及组件检测收入1.54亿美元，同比增10% [2] - 晶圆检测收入17.72亿美元，同比增52% [2] - 图案化业务收入4.53亿美元，同比降16% [2] 地区分布 - 中国市场占本季度收入30% [2] 未来展望 - 3Q25总收入指引31.5亿美元±1.5亿美元，毛利率62%±1% [3] - 2025年全球WFE预计中个位数增长，KLA有望跑赢市场 [3] - 2026年行业预计延续增长，先进封装、HBM及领先逻辑芯片仍是核心驱动力 [3]