行业投资评级 - 智能驾驶行业评级为"推荐" [1] 核心观点 - 智能汽车引领进化，SOC芯片加速国产化 [1] - 智舱、智驾、自动驾驶推动SOC芯片需求爆发 [4] - 市场高度集中，国产替代发力，看好国产领先企业持续突破 [5] 行业趋势与技术演进 - 汽车电子电气架构从分布式向域控制再到中央控制进化，ECU向SOC芯片发展 [16] - 智能座舱与智能驾驶双域带动车载SOC发展 [20] - SOC芯片集成BPU、CPU、GPU、MCU等计算资源，实现"All in one"设计 [24] - 从CNN到Transformer+BEV再到端到端模型演进，算力需求从20-30TFLOPS提升到200+TFLOPS [74][80] 市场格局与国产化进展 - 2024年智能座舱SOC芯片市场高通占70%份额，国产厂商芯擎科技市占率从1.6%提升至4.8% [116][119] - 地平线J5芯片AI算力128TOPS，已获9家车企数十款车型量产定点 [122] - 芯驰科技新一代AI座舱SoC-X10采用4nm工艺，NPU算力达40TOPS [120] - 2024年智驾SOC芯片市场英伟达Drive Orin-X占32.6%份额，特斯拉FSD占34.4% [129] 应用场景与需求分析 - 智能座舱市场规模从2021年331.6亿美元增长至2024年706.3亿美元，年复合增长率28.66% [58][60] - 比亚迪"智驾平权"战略推动2025年预计250-300万辆智驾车型需求 [90] - 无人配送车2025年销售数量有望超4.7万台，销售金额达185亿元 [95] - 高级别自动驾驶SOC芯片需求高，如ROBOTAXI需要1300TOPS以上AI算力 [102] 主要企业布局 - 特斯拉自研FSD芯片，HW4.0算力提升5倍，2025年AI 5性能将提升约10倍 [48] - 蔚来自研5nm智能驾驶芯片神玑NX9031，算力与英伟达Thor-X相当 [48] - 地平线推出J6P芯片，算力560TOPS，计划2024年Q4量产交付 [122] - 黑芝麻A1000Pro芯片算力106TOPS，正在与客户合作开发 [122]