政策支持与行业定位 - 七部门联合印发《关于金融支持新型工业化的指导意见》，集成电路在提及的产业链中排名第一，显示其政策优先级[1] - 政策旨在解决制造业融资期限错配问题，2025年Q1制造业中长期贷款余额同比增速达9 3%，但仍低于整体信贷增速[8] - 国家集成电路产业投资基金十年累计投入超6800亿，叠加地方及民间资本总规模超万亿，北方华创2017年以来营收增长10倍、净利润增长50倍[15] 集成电路产业现状 - 2024年全球半导体市场规模6202亿美元，中国占30 1%份额但本土企业市占率不足20%，2025年AI芯片国产化率预计突破40%[9] - 中芯国际已成为全球第三大晶圆代工厂，2025年Q3产能维持供不应求状态[11] - 封测环节长电科技、通富微电跻身全球第三/四大厂商，但先进封装技术落后国际领先企业2-6年[11] 技术瓶颈与差距 - 先进半导体设备依赖进口，EUV光刻机受瓦森纳协定限制，DUV多重曝光技术用于替代[16] - 国产14nm工艺良率达95%，但N+3工艺仅风险量产阶段，与国际头部企业3nm量产存在两代以上差距[16] - EDA工具国产化率仅10%，美系三大厂商垄断全球80%市场，国产工具缺乏工艺库和IP核积累[17] 资本市场动态 - 2025年上半年半导体领域发生395起融资事件，总金额275 53亿元，科创板累计受理11家未盈利半导体企业IPO[18] - 政策性资金加速技术转化，大基金产生产业链协同效应，促进国产芯片与操作系统深度适配[19] - 半导体单笔融资金额普遍较大，显示产业进入攻坚阶段，典型案例包括旗芯微数亿元C轮融资等[21]