行业投资评级 - 报告对半导体行业维持"推荐"评级 [1] 核心观点 算力与设备板块 - 海外云服务提供商上修资本支出，台积电上调2025年收入增速指引，算力景气度有望延续 [1] - 国内海光等公司持续释放业绩，海外半导体设备公司25Q2表现符合预期 [1] - 国内设备公司签单和业绩表现向好，增速预期高于海外 [19] 存储与模拟板块 - 海外存储原厂受益于HBM需求，国内存储模组和利基存储芯片公司受益于涨价和库存改善 [1] - 存储价格稳健复苏，DDR4价格持续上升但涨幅收敛，NAND Flash价格稳健复苏 [4] - 海外TI表示大部分终端市场复苏，国内模拟公司25Q2营收多数同环比改善 [1] 制造与封测 - 台积电先进制程需求旺盛，保持2024-2028年AI加速芯片营收CAGR近45%指引 [15] - 成熟制程景气度稳健复苏，中芯国际、华虹、联电等25Q2稼动率环比上升 [15] - 国际封测大厂指引25Q3营收环比两位数增长，国内公司加大先进封装投资 [16] 行业数据与趋势 需求端 - 25Q2全球智能手机出货同比+1%至2.95亿台，中国出货同比-4% [8] - 25Q2全球PC出货同比+6.5%，IDC预计25H2增速减弱 [8] - 25H1国内汽车销量同比+13.8%，小米YU7上市18小时锁单量突破24万台 [8] 库存端 - 25Q2全球手机链芯片大厂DOI环比略升，PC链厂商库存及DOI环比下降 [2] - TI表示所有终端客户库存均处于低位，NXP表示欧美Tier1库存去化接近尾声 [2] 供给端 - 台积电加码美国先进制程产线建设，存储原厂Capex聚焦HBM等高端产品 [3] - 中芯国际25Q2产能利用率92.5%环比+2.9pcts，华虹稼动率102.7%环比+5.6pcts [3] - 三星计划2026年量产V10 NAND，美光2025财年Capex 140±5亿美元 [3] 销售端 - 2025年6月全球半导体销售额599亿美元，同比+19.6%，环比+1.5% [9] - 亚太(除中日)地区销售额同比+34.2%最高，日本同比-2.9%唯一下降 [9] 重点公司表现 设计/IDM领域 - 海光25H1归母12亿元同比+37%，AMD/英特尔预期25Q3营收环比+13%/+2% [9] - 美光FY25Q3 HBM收入环比+50%，SK海力士25Q2营收创单季新高 [10] - 思特威25Q2扣非净利1.992.59亿元，同比+50%+95% [12] 制造与封测 - 中芯国际25Q2产能利用率92.5%环比+2.9pcts，12英寸产能稳健 [3] - 日月光预计先进封测业务全年增加10亿美元营收，部分2026年Capex提前至25Q4 [16] 设备材料 - 中微、拓荆、盛美等国内设备公司25Q2收入增长符合预期 [17] - 芯原股份25Q2末在手订单30.25亿元创历史新高 [18]