行业投资评级 - 看好（Overweight） [4] 核心观点 - AI产业链的发展拉动PCB设备需求，尤其高多层板、高多层HDI板、大尺寸IC封装基板、类载板等技术复杂度提升推动行业投资增长 [5] - PCB加工中激光在钻孔、曝光、成型工序渗透率提升，替代传统机械加工方式 [5] - 激光加工具有高精度（100微米以内微孔）、高效、无耗材等优势，长期成本更低 [5] - 激光直接成像技术（LDI）相比传统菲林曝光技术实现全数字化生产，减少工序流程和材料质量问题 [5] - 高精度要求的超薄硬板、挠性板及刚挠结合板优先采用激光成型加工 [5] - PCB设备量价齐升，核心激光设备及激光器企业将优先受益 [5] 重点公司及估值 - 大族激光：市值348.83亿，2025E归母净利润12.77亿，PE 27倍 [6] - 大族数控：市值425.51亿，2024A归母净利润3.01亿，PE 141倍 [6] - 杰普特：市值109.69亿，2025E归母净利润2.05亿，PE 53倍 [6] - 帝尔激光：市值205.14亿，2025E归母净利润6.59亿，PE 31倍 [6] - 英诺激光：市值50.97亿，2025E归母净利润0.49亿，PE 105倍 [6] - 锐科激光：市值172.77亿，2025E归母净利润2.23亿，PE 77倍 [6] - 德龙激光：市值40.91亿，2024A归母净利润-0.35亿，PE为负 [6]