行业投资评级 - 看好AI PCB行业 [2] 核心观点 - PCB扩产持续，受益于AI算力基建需求，头部企业如沪电股份新增36亿元黄石投资议案，胜宏泰国高多层印制线路板项目及越南人工智能HDI项目陆续投产 [3] - 本轮扩产以高多层HDI板为主，层数增加导致孔径要求提升，设备数量及价格上涨 [3] 曝光环节 - 曝光设备占PCB设备价值量10%-15%，高阶PCB板对线宽、精细度要求更高，国产化率较低，主要玩家为日本ORC、ADTECH和以色列Orbotech [3] - 国内企业芯碁微装（满产状态）、大族数控、天准科技等在线宽、对位精度、产能指标上持续优化 [3] 钻孔环节 - 钻孔设备占PCB设备价值量25%，工艺分为机械钻孔和激光钻孔两类，激光钻孔设备因PCB层数增加、线宽线距变窄而机遇显现 [3] - 核心标的：大族激光/大族数控、德龙激光、英诺激光、锐科激光、杰普特等 [3] PCB钻针 - AI需求爆发推动量价齐升，高端钻针（涂层、极小径、超长钻）需求快速增长，结构变化带动均价上浮 [3] - 鼎泰高科月产能约9400万支，中钨高新子公司金洲精工拟扩产1.4亿支/年 [3] - 重点关注：鼎泰高科、中钨高新 [3] 电镀环节 - 电镀设备占PCB设备价值量10%，垂直电镀设备（VCP）国产化程度较高，水平电镀设备以德国安美特为主 [3] - 东威科技VCP设备市占率50%以上，2025年上半年订单同比增长超100% [3] 重点公司估值 - 芯碁微装：2025E PE 64，归母净利润2.96亿 [4] - 大族数控：2024A PE 141，归母净利润3.01亿 [4] - 东威科技：2025E PE 84，归母净利润1.71亿 [4] - 中钨高新：2025E PE 37，归母净利润10.14亿 [4]