行业投资评级 - 行业评级为强于大市(维持评级) [8] 核心观点 - AI与高性能计算仍是核心驱动力，HBM、AI芯片及端侧AI硬件需求旺盛 [2] - 存储市场看好下半年涨价预期持续，HBM和DDR5需求强劲，DDR4供应吃紧 [2] - 晶圆代工侧持续看好，旺季涨价，扩产，华虹Q2毛利率超预期，中芯国际Q3预期收入环比提升 [2] - 功率模拟板块市场复苏信号已现，2季度业绩增速喜人 [6] 晶圆制造 - 中芯国际Q2产能利用率92.5%，Q3收入预计环比增长5%-7% [3] - 华虹半导体Q2产能利用率108.3%，营收5.661亿美元(QoQ +4.6%，YoY +18.3%) [3] - 台积电2025年7月收入3231.66亿元新台币(YoY+25.77%，QoQ+22.5%) [3] IDM及先进逻辑芯片 - 英特尔Q2营收129亿美元(YoY +0.2%)，净利润亏损29.2亿美元 [4] - 高通FY2025Q3净利润26.66亿美元(YoY +25%)，汽车与IoT业务表现亮眼 [4] - AMD FY25Q2净利润8.72亿美元(YoY +229%，QoQ +23%)，客户端营收创新高 [4] - 联发科Q2营收1503亿新台币(YoY +18.1%，QoQ -1.9%) [4] 存储芯片 - 三星Q2存储营收21.2万亿韩元(YoY -3%，QoQ +11%)，HBM3E占比提升至80%以上 [5] - SK海力士Q2净利润6.996万亿韩元(YoY +70%，QoQ -14%)，DRAM业务收入占比77% [5] - 威刚科技7月营收42.61亿新台币(YoY +39.54%)，受存储涨价驱动 [5] 模拟芯片 - 德州仪器Q2营收44.5亿美元(YoY +16%，QoQ +9%)，净利润13亿美元(YoY +15%) [5] - Arm FY2026Q1营收10.53亿美元(YoY +12%)，连续两季营收超10亿美元 [5] 行业展望 - 2025年全球半导体增长延续乐观走势，AI驱动下游增长 [6] - 存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增，利基型存储25Q3有望开启涨价 [6] - 晶圆代工龙头开启涨价，2-3季度业绩展望乐观，3季度预期稼动率持续饱满 [6] - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，后续展望乐观 [6]