行业投资评级 - 增持（维持）[1] 核心观点 - 算力需求上行带动PCB产业资本开支上行，2025Q1全球服务器销售额达952亿美元（同比+134.1%），2025年全球服务器市场规模预计达3660亿美元（同比+44.6%）[1] - PCB市场规模2024年为735.65亿元（同比+5.8%），2025年预计增至785.62亿元（同比+6.8%），服务器/存储方向产值109.16亿元（同比+33%），占比15%[1] - 高端PCB需求高增，2024年18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板产值增速达18.8%[1] 行业生产环节分析 - 钻孔、曝光、检测为PCB生产核心环节，2024年钻孔设备价值量占比20%，曝光/检测/电镀设备分别占比17%/15%/7%[2] - 多层板、HDI及高频高速板需求驱动技术升级：HDI板层数更多/电路更密集/孔径更小，对钻孔、曝光、电镀环节提出新要求[2] - 钻孔环节：盲孔/埋孔数量提升+孔径更小，需高精度机械/激光钻孔[2] - 曝光环节：电路密度高催生激光直接成像替代传统光刻[2] - 电镀环节：高厚径比通孔/盲孔/埋孔数量提升，工艺要求更高[2] - 机械钻孔国产化率较高，激光钻孔与激光成像存在国产替代机遇[2] 新工艺发展 - CoWoP工艺省去封装基板，将芯片直接封装至PCB板，PCB线宽从CoWoS-P的20-30μm降至10μm，需MSAP工艺实现精细布线[3] - CoWoP推动PCB向高密度/高精度发展，钻孔、曝光、电镀环节设备价值量有望提升[3] 投资建议 - 钻孔环节建议关注【大族数控】（机械+激光钻孔）、耗材端【鼎泰高科】【中钨高新】[4] - 曝光环节建议关注【芯碁微装】【天准科技】[4] - 电镀环节建议关注【东威科技】，锡膏印刷环节建议关注【凯格精机】[4]