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半导体与半导体生产设备行业周报、月报:美国政府拟上调半导体进口关税,三星最快于下半年向博通出货HBM3E-20250818
国元证券·2025-08-18 15:45

行业投资评级 - 推荐|维持 [7] 市场回顾 - 海外AI芯片指数本周上涨6.66%,AMD股价上涨2.7%,台积电和英伟达股价均下跌1.2%,博通股价上涨0.4% [1] - 国内AI芯片指数本周上涨13.3%,寒武纪股价上涨33.3%,澜起科技股价上涨1.8%,长电科技上涨3.6% [1] - 英伟达映射指数本周上涨18.3%,工业富联上涨22.6%,景旺电子下跌8.0% [1] - 服务器ODM指数本周上涨4.5%,Wiwynn上涨14.8%,Quanta下跌6.2% [1] - 存储芯片指数本周上涨7.5%,东芯股份上涨31.7% [1] - 功率半导体指数本周上涨2.6%,斯达半导上涨8.0% [1] - A股果链指数上涨15.2%,港股果链指数上涨7.2% [1] 行业数据 - 三星在韩国智能手机市场前七月市占率达82%,同比上升4个百分点 [2] - 韩国信息通信技术产品7月出口额221.9亿美元,同比增长14.5%,半导体出口增长31.2% [2] - 北美四大云服务提供商数据中心建设投入显著扩张,Meta计划投资660~720亿美元,Amazon规划1000亿美元 [27] 重大事件 - 美国政府拟将半导体进口关税从100%上调至200%-300%,苹果计划加码1000亿美元投资"美国制造计划" [29] - 三星最快将于2025年下半年向博通出货HBM3E [3] - 苹果计划通过家用机器人、拟人化Siri等新设备在AI领域发力,并开发首款5G MacBook Pro [33] - 华为推出HUAWEI MatePad 11.5 S,采用鸿蒙5系统及星闪生态配件 [34] - 英伟达下一代GPU芯片Rubin可能因重新设计导致量产延迟 [35] - 华硕已将大部分主板和PC生产转移至泰国、越南和印度尼西亚 [36] - 兆威机电拟在泰国投资1亿美元新建生产基地 [37]