行业投资评级 - 行业评级：增持 [1] 核心观点 - 报告研究的具体公司半导体收入占比从2022年的67.31%提升至2024年的85.51%，显示面板收入占比从32.69%降至14.37% [4] - 报告研究的具体公司在半导体设备零部件领域实现多项技术突破，包括微深孔加工、曲面加工等，并实现国产替代 [4] - 报告研究的具体公司在硅零部件和石英零部件市场份额分别排名第一，收入市场份额为4.5%和8.8% [5] - 报告研究的具体公司在熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3% [6] 公司业务与技术 - 报告研究的具体公司形成"原材料+零部件+表面处理"一体化业务平台，覆盖半导体和显示面板领域 [18] - 半导体设备零部件主要应用于等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，产品包括硅零部件、石英零部件等 [32] - 显示面板设备零部件主要应用于等离子体刻蚀和化学气相沉积设备，产品包括陶瓷筒、静电卡盘等 [49] - 表面处理服务包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生，应用于半导体和显示面板领域 [58] 市场地位与客户 - 报告研究的具体公司客户包括国内前十大晶圆代工厂和全球前十晶圆代工厂商 [5] - 前五大客户收入占比从2022年的80.23%降至2024年的72.80% [72] - 报告研究的具体公司在半导体设备零部件本土企业中市场份额领先 [5][6] 研发与未来规划 - 报告研究的具体公司重点研发产品包括半导体静电卡盘、氮化铝陶瓷加热器等 [101][102] - 募资投资项目包括半导体精密零部件及材料生产基地、研发中心等，总投资额14.8亿元 [107] - 报告研究的具体公司计划继续推动国产替代，向上游材料产业延伸 [100] 行业市场分析 - 中国晶圆厂半导体设备零部件采购额预计从2024年的126.6亿元增长至2029年的291.8亿元 [78] - 半导体设备零部件表面处理服务市场规模预计从2023年的34.6亿元增长至2028年的57.1亿元 [88] - 显示面板设备表面处理服务市场规模预计从2023年的21.9亿元增长至2028年的37.0亿元 [89]