行业评级 - 半导体行业评级维持"强于大市" [1] 核心观点 - "以存代算"技术突破推动SSD需求增长，华为UCM技术通过分级存储机制优化AI推理效率，将实时数据、短期记忆和长期数据分别存储在HBM、DRAM和SSD中，显著降低算力消耗 [4][10] - 7月半导体行业景气度回升，存储、模拟、功率、被动器件价格普遍上涨，DDR4价格波动，MCU交期稳定，Q3预计交期延长且价格持续上行 [5][11] - 2025年全球半导体增长乐观，AI驱动下游需求，国产替代加速，存储板块3Q25合约价涨幅高增，功率模拟业绩增速显著，晶圆代工龙头开启涨价 [6][12] 技术突破 - 华为UCM技术采用自适应全局Prefix Cache和动态稀疏加速算法，扩展推理上下文窗口10倍，降低首Token时延和单位Token成本 [10][16] - UCM通过SSD存储温冷数据减少HBM依赖，企业级SSD需求激增，重点关注存储模组厂（江波龙、佰维存储）及主控芯片厂商（联芸科技） [4][21] 供应链动态 - 7月半导体设备及硅晶圆订单稳定，材料厂商改善，原厂ADI收紧代理渠道，NVIDIA/AMD重启对华AI芯片销售 [28][29] - 晶圆代工产能利用率提升，台积电2nm良率超预期，中芯国际14nm良率超90%，封测端日月光布局汽车/机器人市场 [31][32] 价格趋势 - 存储市场DDR4价格回调但未恐慌性抛售，LPDDR4X持续涨价，低容量eMMC因MLC NAND资源紧张价格大幅走高 [33][37] - Flash Wafer及DDR5 16Gb Major价格小幅上涨，渠道DDR4内存条企稳，DDR5交期延长但价格稳定 [36][39] 投资建议 - 关注存储（兆易创新、香农芯创）、IDM代工（华虹半导体、中芯国际）、ASIC（翱捷科技）及设备材料（北方华创、中微公司） [7][12] - 端侧AI SoC芯片受益硬件渗透率提升，AI眼镜密集发布推动需求，CIS受智能车及手机新品拉动 [6][12]