行业投资评级 - 推荐（维持）[2] 核心观点 - 中美博弈背景下国产算力芯片重要性持续提升，本土 GPU 公司 2025 年销售同比持续增长且长期趋势乐观[1] - 北美 CSP Capex 进展趋势乐观，但 H20 等芯片销售反复，国内算力芯片公司在供给受限和自主化需求背景下重要性提升[1] - 半导体属 AI 算力和自主可控双重属性叠加领域，长期持续推荐 GPU/ASIC/Switch 和配套芯片、先进制造/存储、上游设备/材料/EDA、PCB/CCL 等算力产业链[1] 行业规模与表现 - 行业涵盖股票家数 506 只，总市值 11216.1 十亿元，流通市值 9833.5 十亿元，占全市场比例分别为 9.9%、11.2%、10.8%[2] - 半导体（SW）行业指数 1 个月绝对表现 +18.7%，6 个月 +19.4%，12 个月 +91.6%，相对表现分别 +13.7%、+11.6%、+62.5%[4] - 2025 年 8 月初至今半导体（SW）行业指数 +20.6%，电子（SW）行业指数 +17.4%，沪深 300 指数 +7.4%，费城半导体指数 -0.1%，中国台湾半导体指数 -2.1%[6] - 数字芯片设计板块以寒武纪、海光信息、芯原股份等为核心权重股，8 月初至今涨幅 +28.2%[6] 国产算力现状 - 英伟达 H20 芯片对华销售反复：7 月 14 日恢复供应，7 月 31 日中国网信办约谈要求提交安全证明材料，8 月 11 日获得美国出口许可，8 月 21 日暂停生产[6] - DeepSeek 发布 V3.1，采用 UE8M0FP8 针对下一代国产芯片设计[6] - 英伟达表示中国 AI 算力芯片市场规模近 500 亿美元，但特供版芯片从 25Q1 后在中国几乎无实际销售[6] 算力芯片国产化 - 国内互联网厂商等核心需求端对 AI 算力芯片国产化诉求提升[6] - 华为昇腾、寒武纪、海光信息等为国内互联网、运营商提供国产替代方案，已支持 DeepSeek 适配[6] - 芯原股份凭借一站式芯片定制服务能力和流片渠道优势为国内大客户定制 ASIC 芯片[6] - 建议关注寒武纪、海光信息、芯原股份、华为昇腾产业链和摩尔线程、沐曦股份等公司[6] 网络芯片发展 - Ethernet Switch 芯片技术密集型，高端数通交换机商用市场超 95% 被 Broadcom 和 Marvell 垄断，供给侧短缺带来 25.6T、51.2T 渠道价格高增[6] - 华为、中兴等设备商积极开展产品自研，盛科通信作为第三方商用以太网交换芯片龙头完善产品矩阵，12.8T、25.6T 产品已小批量，51.2T 产品有望 26H1 回片[6] - PCIe switch 在 AI 集群需求增长，传输速率从 PCIe 4.0 16GT/s 提升至 PCIe 5.0 32GT/s，未来 PCIe 6.0/7.0 将达 64GT/s 和 128GT/s[6] - 全球 PCIe switch 市场超 90% 份额由 Broadcom、Microchip 占据，国产计算、推理卡间互联需求为国产 PCIe switch 带来增量机会[6] - 建议关注数渡科技、井芯微电子、青芯半导体、澜起科技、盛科通信等[6] 光芯片自主突破 - 北美高速光芯片厂商扩产缓慢且优先保障本土供应，导致全球市场（尤其 100G EML）出现显著供给缺口[6] - 国内政策推动光芯片自主可控，叠加硅光技术变革窗口期，国产厂商凭借性价比优势及快速技术迭代加速切入数通市场[6] - 建议持续关注源杰科技、长光华芯、仕佳光子、光迅科技、华工科技等[6] 存储与电源配套 - 国内模组厂商企业级存储持续推进：江波龙构建完整企业级产品线，佰维存储推出 SP 系列企业级 PCIe SSD，德明利推出固态硬盘解决方案并进入头部云服务商供应链[7] - 算力从云端下沉至边缘端，兆易创新等部分厂商切入 3D DRAM 市场加速端侧存储方案创新[7] - 数据中心多级电源体系从 PSU 转向 Power Shelf 模式，未来高能量密度 rack 将采用 800V HVDC 架构，功率半导体用量和价值量提升[7] - SiC/GaN 等第三代半导体在高压架构电源模块内更多应用，英诺赛科已官宣和英伟达合作[7] - 板级三次电源海外以 MPS/英飞凌等大厂和 NV 合作为主，国内杰华特、晶丰明源、芯朋微等已推出多相控制器和 DrMOS 等产品[7] 代工与设备材料 - 国内代工龙头持续受益自主可控，中芯国际先进制程产线受益于国内算力芯片依赖，华虹半导体新产能聚焦高附加值产品并筹划收购上海华力微资产[7] - 下游扩产预期好转，半导体设备厂商签单增长向好，中微、拓荆、盛美等收入增长符合预期，25Q2 利润端拓荆、长川等扣非利润环比明显边际复苏[7] - 半导体材料伴随 FAB 稼动率提升持续复苏，掩膜板厂商随产能增长及节点升级业绩向好，靶材及 CMP 有序推进，湿化学品及电子气体价格边际改善，先进封装材料持续验证导入[7] 封测技术认可 - 国内封测公司技术实力属半导体各环节中国产能力靠前板块，部分封测大厂具备 CoWoS 封装能力[8] - 摩尔线程和沐曦招股书表示联合国内封测厂完成 Chiplet 与 2.5D 封装量产和测试[8] - 长电科技和甬矽电子公告有 AI/HPC 等领域客户合作[8] - 建议持续关注通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技等，同时关注盛合晶微产业链等潜在标的[8] PCB/CCL 高端配套 - 国产算力芯片设计能力全球第一梯队，但先进制程产能受海外设备限制，性能与海外头部产品仍有差距[10] - 国产算力所需 AI PCB 及高速 CCL 材料设计规格要求更高，胜宏科技和生益科技在全球算力产业链中实现细分高端市场份额快速扩张[10] - 深南电路、方正科技、生益电子、兴森科技、南亚新材等积极参与高端算力芯片载板环节产能建设[10] - 建议关注深南电路、方正科技、生益电子、南亚新材、生益科技、兴森科技、华正新材等[10] EDA 自主突破 - 美国针对中国 GAA FET 及以下先进制程 EDA 采取限制禁令[10] - 华大九天等完成数字芯片、存储、先进封装及 3DIC 等产品导入国内龙头芯片设计、制造企业、头部存储芯片企业，与国内主流 GPU 公司深度合作[10] - 概伦电子和广立微等利用收并购扩张业务版图，国产 EDA 份额有望持续上行[10] 投资建议与标的 - 建议核心关注方向包括算力芯片/ASIC、网络芯片和光芯片、存储/电源等算力配套芯片、代工、封测、设备、PCB/CCL、EDA/IP、材料等[10] - 具体标的覆盖海光信息、寒武纪、芯原股份、中兴通讯、盛科通信、澜起科技、江波龙、德明利、中芯国际、华虹、通富微电、长电科技、北方华创、中微公司、深南电路、生益科技、华大九天、概伦电子等细分领域公司[10][11]