投资评级 - 维持"买入"评级 [3][8] 核心观点 - 光学半导体领军企业通过半导体工艺多点突破和产品矩阵完善进入收获期 未来业绩拐点可期 盈利能力有望逐步修复 [1][2][8] - 公司通过收购海硕力和INNOWAVEVIETNAM直接进入三星供应链 有助于扩大海外市场份额和提升品牌影响力 [8][108] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-0.81亿元 1.50亿元 2.66亿元 对应2026-2027年PE分别为37倍和21倍 [1][8][112] 财务表现 - 2023年营业收入321百万元 同比下滑22.5% 2024年营业收入486百万元 同比增长51.4% 预计2025-2027年营业收入分别为641 1000 1400百万元 同比增长32.0% 56.0% 40.0% [1] - 2023年归母净利润-84百万元 2024年归母净利润-102百万元 预计2025年归母净利润-81百万元 2026年扭亏为盈至150百万元 2027年增长至266百万元 [1][8] - 2025年第一季度营业收入149百万元 同比增长29.02% 归母净利润亏损16百万元 同比亏损收窄 [26] 业务进展 - 半导体声光学产品全面突破：第一代超声波指纹芯片整套声学层及磨划工艺已通过客户端认证并实现批量生产 第二代正在开发中 [2][109] - 图像传感器（CIS）光路层解决方案已实现量产 环境光芯片光路层产品第一代和第二代均已进入小批量生产 [2][109] - 多通道色谱芯片光路层产品正采用不同工艺持续送样 MicroLED项目全流程工艺开发成功 即将小批量投产 [2][86][109] - 半导体微纳电路及封测业务SAW滤波器晶圆已实现批量生产并完成全流程交付 BAW滤波器谐振器性能通过客户验证 已启动全流程工程样品制备 [2][83][109] - 半导体功率器件封测业务加大对TOLL PDFN(CLIP)等超高功率封装系列的投入并实现批量生产 覆盖IGBT SiC GaN SGT等芯片封装 [97][109] 技术优势 - 自主研发光学半导体相关工艺技术包括半导体光路层加工技术和半导体图形化成膜技术 可直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像传输所需的整套光路层 [2][38] - 开发TGV玻璃通孔工艺 可实现在515x510mm玻璃衬底上进行通孔加工 孔径深宽比40:1 最小孔径5微米 位置度≤3微米 [7][96] - 拥有晶圆级3D微透镜阵列母版制作能力 微透镜直径<500μm 矢高>100μm 以及低矢高的微透镜灰度光刻母板制造能力 [84] 行业布局 - 公司与凸版中芯彩晶电子合作开发中国大陆OCF市场 开展CIS整套光路层加工业务 [56] - 射频滤波器市场规模2024年约190亿美元 预计2025年达到212亿美元 2037年有望增长至1329亿美元 [74][75] - MicroLED显示技术逐步渗透至AR眼镜与车载HUD市场 预计2030年AR设备出货量达2550万台 2023-2030年CAGR为67% [88] 股权激励 - 2024年9月发布股票期权与限制性股票激励计划 授予权益总计2140.44万股/万份 约占公司股本总额的5.33% [1][21] - 业绩考核目标以2023年营业收入为基数 2024年营业收入增长率不低于40% 2025年不低于100% 2026年不低于200% [1][22][24]