投资评级 - 维持"增持"评级 [5][8] 核心观点 - 25Q2扣非归母净利润环比增长17.64% 高阶产品Lowα球形粉体保持高增速 [1][2][9] - 25H1营收5.19亿元同比+17.12% 归母净利润1.39亿元同比+18.01% [2][11] - 球形无机粉体营收占比74% 受益于HBM封装及AI服务器需求增长 [3] - 公司聚焦高阶产品研发 受益于AI/HPC/汽车等新兴领域发展 [4] - 预计2025-2027年归母净利润3.32/4.18/4.88亿元 对应PE为45.8/36.4/31.1倍 [5][13] 财务表现 - 25Q2单季度营收2.81亿元环比+17.55% 归母净利润0.76亿元环比+19.94% [2][9] - 25Q2毛利率41.03%环比+0.41pct 归母净利率26.95%环比+0.54pct [2][9] - 2024年营收9.60亿元同比+34.9% 归母净利润2.51亿元同比+44.5% [1][12] - 预计2025年营收12.04亿元同比+25.3% 2026年14.56亿元同比+21.0% [1][13] - ROE从2023年12.9%提升至2027年20.2% [1][13] 产品结构 - 球形无机粉体24年营收7.06亿元占比74% 角形无机粉体营收2.53亿元占比26% [3] - 25Q2球形粉体营收约2.0-2.1亿元 Lowα亚微米球硅受益HBM市场扩大 [3] - EMC塑封球硅/覆铜板球硅受益AI服务器驱动的高性能基板需求 [3] 行业机遇 - 全球先进封装市场规模预计2029年达695亿美元 2023-2029年CAGR10.7% [5] - AI服务器覆铜板材料向M8/M9升级 球形二氧化硅填料体积占比预计翻番 [4] - 新能源汽车智能化提升拉动导热材料需求 带动球形氧化铝粉需求增长 [4]