行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - AI产业兴起推动高端消费电子及算力需求，晶圆代工行业受AI、汽车电子等需求驱动，先进制程及特色工艺未来几年有望保持增长态势 [5][114] - 全球半导体销售额在2025年至2030年间预计以9%的年均复合增长率增长，2030年总额将超过1万亿美元，服务器、数据中心与存储领域受益于AI发展，预计年均复合增长率达18%，2030年达到3610亿美元 [4][39] - 全球晶圆代工行业呈现"一超多强"竞争格局，台积电作为行业龙头占据60%市场份额，中芯国际2025Q1市场份额提升至6%位列全球第三 [4][47][49] - 成熟制程到2027年中国大陆将以47%产能占据全球领先地位，先进制程中国台湾仍以54%份额主导 [43][44] - 晶圆代工2.0市场2025Q1营收达722.9亿美元，同比增长13%，其中传统晶圆代工市场同比增长26% [24][26] 行业发展现状 - 全球半导体晶圆厂产能持续增长，从2024年3150万片/月（8英寸当量）增长至2025年3370万片/月，增长率分别为6%和7% [4][37] - 2025年中国大陆晶圆月产能预计同比增长14%至1010万片，占全球总量三分之一，中国台湾以580万片（同比增长4%）位居第二 [37] - 2025年全球晶圆月需求量预计达11.2百万片，2030年增至15.1百万片，需求增长集中在成熟逻辑（5.8至7.5百万片）和先进逻辑（2.0至3.2百万片） [39] 技术发展趋势 - 先进制程向3nm/2nm演进，台积电3nm已量产，2nm计划2025年下半年量产，采用GAAFET架构，相比N3E工艺性能提升10%-15%，功耗降低25%-30% [5][101][110] - 封装与制程技术协同发展，CoWoS等先进封装技术成为AI/HPC芯片关键推动因素 [112] - 随着制程节点演进，设备投资额大幅上升，2nm每5万片晶圆产能所需设备投资额接近280亿美元 [22][23] 中国大陆主要企业 - 中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业，2024年营业收入577.96亿元，同比增长27%，晶圆代工业务收入532.46亿元，同比增长30% [52] - 华虹半导体是特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，2024年营收143.88亿元，拥有嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件等多平台技术 [18][58] - 晶合集成2022年在液晶面板驱动芯片代工领域全球市占第一，2024年营收92.49亿元，同比增长27.69% [5][65] - 芯联集成聚焦功率器件、MEMS、BCD、MCU四类技术平台，2024年营收65.09亿元，AI领域成为新增长点 [5][71][72] 资本开支情况 - 中芯国际2024年资本开支73.3亿美元，主要用于12英寸工厂扩产及先进制程研发 [77][78] - 华虹公司2024年资本开支197.82亿元，同比增212.7%，主投Fab9新产线 [77][78] - 晶合集成2024年资本开支132.23亿元，同比增78.4%，扩产55/40nm CIS产能 [77][78] - 建造一座晶圆厂成本约100亿美元起，加上50亿美元机械设备成本，全球至2025年将新建41家晶圆厂，需超5万亿美元资金投入 [77][79]