行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [7] 核心观点 - 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性繁荣 AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化共同驱动 [2] - Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [2] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 [2] - 电子行业以18.67%配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%持仓占比领先 [2] - 资金主要流向各细分领域龙头公司及核心国产替代标的 中芯国际 北方华创 兆易创新等位列前茅 AI算力相关标的大幅增配 [2] - 三季度旺季有望延续景气 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [5] 晶圆代工 - 产能满载+涨价启动 国产龙头引领景气 [3] - 中芯国际2025H1营收同比增长23.1% 华虹半导体营收增长19.1% Q2产能利用率均超90% [3] - Q3龙头厂商或开启涨价 中芯国际指引环比增长5%-7% 华虹功率器件及模拟芯片需求强劲 [3] - 长期看国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力 [3] 封测 - 先进封装需求增长 技术升级驱动增长 [3] - 长电科技 通富微电 华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1% 17.67%和15.81% [3] - 先进封装技术持续突破 [3] 设备材料零部件 - 国产替代深化 订单展望乐观 [3] - 北方华创H1营收161.42亿元(增长29.51%) 立式炉 PVD 刻蚀设备出货均破千台 [3] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 [3] - 外部限制加速国产化 叠加先进制程产线布局 整体板块订单展望乐观 [3] SoC设计 - AIoT进入端侧驱动时代 关注Meta眼镜等下游催化 [4] - 瑞芯微H1净利润同比增长191% 恒玄科技增长106.45% 晶晨股份Q2单季出货量创历史新高 [4] - Meta 阿里等大厂加速推出AI眼镜 Meta Connect将于9月发布 国产芯片龙头有望受益 [4] - 国务院印发人工智能+行动意见 2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% [4] 算力ASIC - 寒武纪H1营收同比增长4347.82% 实现扭亏为盈 [4] - 翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50% 国产算力生态逐步成熟 [4] - DeepSeek V3.1针对国产芯片优化 标志国产算力-模型协同生态成熟 [4] - 英伟达H20供应受限 国产厂商迎来替代机遇 [4] - 预计2025年我国智能算力规模增长将超40% CSP厂商自研芯片+大模型训练需求推动ASIC放量 [4] 存储 - 价格进入上行周期 国产龙头产业壁垒不断夯实 [4] - 江波龙Q2营收创历史新高 佰维存储Q2营收环比增长53.5% [4] - 预计Q3Q4合约价继续上涨 Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND) [4] - 国产厂商加速主控芯片自研 布局企业级SSD提升壁垒 [4] 模拟芯片 - 周期复苏+国产替代双共振 [4] - 思瑞浦H1营收增长87.33% 连续5个季度增长 [4] - 圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长 国产替代加速 [4] - 关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入 模拟芯片国产化路径清晰 [4] 分立器件 - 周期复苏+AI电源需求新增长 [4] - 闻泰科技净利润同比增长7215% 士兰微同比增长1304% 燕东微同比增长960% 整体行业拐点已现 [4] - 功率行业结束两年去库存 汽车电动化/智能化 工业需求复苏推动功率半导体回暖 [4] 持仓配置 - 电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 环比下降0.07个百分点 [19] - 电子板块超配比例9.1% 环比上升0.12个百分点 [24] - 半导体占比10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% 光学光电子占0.72% 电子化学品占0.48% 其他电子占0.26% [26] - 基金持有市值前20电子标的包括中芯国际 立讯精密 北方华创 胜宏科技 沪电股份 兆易创新 寒武纪 海光信息等 [28] 业绩表现 - 二季度半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [32] - 芯片设计 集成电路制造和封测板块Q2营收均实现同比和环比同步增长 [32] - 分立器件 半导体材料设备板块Q2营收同环比下降 [32] - 分立器件板块毛利率从25Q1的19.46%跃升至26.20% 环比提升6.74个百分点 [35] - 半导体材料毛利率从20.93%升至23.51% 环比提升2.58个百分点 [35] - 封测板块Q2毛利率回升至24Q4水平达到15.98% [35] - 分立器件板块净利率从25Q1的3.58%大幅升至12.58% 环比提升9.00个百分点 [36] - 半导体设备和模拟芯片设计Q2净利率显著提高 [36] - 集成电路制造板块净利率从5.44%降至2.68% 环比下降2.76个百分点 [36]