投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 基于公司作为国内第一大晶圆代工厂的领先地位、先进制程技术优势以及AI驱动的高端芯片需求增长前景 [3] 核心观点 - 公司是中国晶圆代工领军者 2024年全球市场份额达6%排名第三 国内排名第一 具备8/12英寸晶圆制造能力 制程涵盖0.35微米至14nm及以下 [7] - 2024年营收577.96亿元同比增长27.72% 25H1营收319.01亿元同比增长21.44% 归母净利润22.94亿元同比增长39.37% [7] - 受益于AI算力需求提升和国产替代趋势 公司持续扩产高附加值12英寸产线 2024年资本开支543.47亿元 预计2025年持平 [7] - 预测2025-2027年营收分别为671.96/780.62/896.06亿元 归母净利润51.8/61.58/72.07亿元 当前股价对应P/B为6.0/5.7/5.5倍 [1][3] 财务表现 - 2024年营收577.96亿元(+27.72%) 归母净利润36.99亿元(-23.31%) 毛利率18.59%同比下降3.3个百分点 [1][7] - 2025年预测营收671.96亿元(+16.27%) 归母净利润51.8亿元(+40.05%) 毛利率21.2% [1][3] - 2024年产能利用率85.6% 折合8英寸晶圆出货量超800万片同比增长36.7% [7] - 研发投入持续高位 2024年研发费用54.47亿元 近三年累计研发投入153.92亿元 [7] 行业地位与技术优势 - 全球晶圆代工行业高度集中 CR5超90% 24Q4台积电市占率67% 公司市占率5%与格罗方德、联电并列第三 [7] - 率先实现28nm以下制程量产 N+1工艺接近7nm水平 在14nm及以下先进制程处于国内领先地位 [3][7] - 拥有3条8英寸和7条12英寸产线 2024年12英寸产能接近满载 计划每年新增5万片12英寸产能 [7] - 2024年全球半导体销售额6165亿美元 25M5中国半导体销售额170.8亿美元同比增长21% [7] 产能扩张与资本开支 - 2024年资本开支543.47亿元 预计2025年持平 重点扩产12英寸高附加值产线 [7] - 目前月产能折合8英寸94.8万片 2024年总出货量超800万片(折合8英寸) [7] - 在全球新建晶圆厂趋势中 2021-2023年中国大陆新建20座晶圆厂居全球第一 预计2026年300mm晶圆市场份额达25% [7] 市场需求与增长驱动 - AI成为半导体核心驱动力 2030年全球半导体市场规模预计超1万亿美元 计算和数据存储占比最大 [7] - 2025年全球晶圆代工产能预计增长6.6%至月产3360万片 先进制程(7nm及以下)产能增长16% [7] - 成熟制程(28nm及以上)与先进制程(16nm及以下)产能比例长期维持7:3 公司在成熟制程领域优势显著 [7]