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神工股份(688233):25H1营收利润同比高增,硅零部件打开增量空间

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 半导体行业周期回暖及芯片制造国产化需求带动公司订单增加 营收利润同比高速增长 [2] - 公司毛利率为37.59% 同比提升12.33个百分点 净利率为27.03% 同比提升22.64个百分点 [2] - 硅零部件业务实现营业收入11,230.56万元 接近2024年全年收入11,849.41万元 [3] - 预估2025-2027年归母净利润分别为1.18亿元 2.05亿元 3.16亿元 [9] 财务表现 - 2025年上半年营收2.09亿元 同比增长66.53% [1] - 2025年上半年归母净利润0.49亿元 同比增长925.55% [1] - 2025年上半年扣非净利润0.48亿元 同比增长1132.44% [1] - 2025年Q2营收1.03亿元 同比增长53.49% 环比下降2.99% [1] - 2025年Q2归母净利润0.20亿元 同比增长515.88% 环比下降28.70% [1] - 预计2025年营业收入5.01亿元 同比增长65.6% [1] - 预计2026年营业收入7.55亿元 同比增长50.5% [1] - 预计2027年营业收入10.70亿元 同比增长41.8% [1] 业务发展 - 大直径硅材料业务实现营业收入9,252.70万元 [3] - 硅零部件产品进入长江存储 福建晋华等本土存储芯片制造厂商供应链 [3] - 配合北方华创 中微公司等国内刻蚀机设备厂商开发适用于12英寸等离子刻蚀机的硅零部件 [3][8] - 大直径多晶硅材料及其制成品通过海外客户评估并实现批量供货 [3] 行业前景 - 预计2025年全球半导体市场同比增长11.2% [8] - 预计2025年全球半导体制造设备销售额1,255亿美元 同比增长7.4% [8] - 预计2026年全球半导体制造设备销售额1,381亿美元 [8] - 中国本土存储芯片制造厂商在前沿技术和市场份额方面不断赶超海外竞争对手 [8] - 生成式人工智能应用性能突破降低算力门槛 扩大人工智能应用范围和终端渗透率 [8]