行业投资评级 - 电子行业评级为看好（维持）[4] 核心观点 - AI服务器市场保持增长，硬件升级正当其时[1][9] - AI算力芯片呈现多元化发展趋势，定制化ASIC芯片市场潜力巨大，预计从2023年的66亿美元增长到2028年的554亿美元，复合增长率达53%[7] - 智算网络扩展方式升级，英伟达推出跨域互联技术，可实现十亿瓦级的智能巨型AI超级工厂[7][18] - 液冷技术成为散热革命关键，中国液冷服务器市场预计2028年达105亿美元，2023-2028年五年复合增长率48%[7] - 全球AI服务器出货量2025年预计达214万台，2025-2028年复合增长率12%[8][14] 硬件升级细分领域 - PCB及上游CCL材料：生益科技、沪电股份、景旺电子、深南电路等[2][22] - 内存和存储：澜起科技、聚辰股份、德明利、江波龙等，HBM技术持续迭代，HBM4至HBM8带宽从2.0 TB/s提升至64 TB/s[2][15][22] - 联接和网络：光芯片和光模块（源杰科技、光迅科技、中际旭创等）、电缆（沃尔核材、兆龙互连等）、互联接口（澜起科技等）[2][22] - 散热系统：英维克、中石科技、思泉新材等，液冷方案成为标配[2][7][22] - 电源：麦格米特、欧陆通等[2][22] - 整机制造：工业富联、联想集团、浪潮信息等[2][22] 技术迭代与性能提升 - 英伟达AI服务器持续升级，例如GB200 NVL72（2024年）至Rubin Ultra NVL576（2027年），FP8/FP6性能从720 PFLOPS提升至5 ExaFLOPS，总高速缓存从30 TB增至365 TB[16] - HBM未来迭代提升数据速率和带宽，HBM8数据速率达32 Gbps，带宽64 TB/s[15] - 海外主要CSP厂单季度资本开支持续增长，例如微软、Meta、谷歌、AWS等[10][11]