投资评级 - 维持增持评级 原评级为增持 目标市场价格为人民币52[1] - 板块评级为强于大市[1] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩稳健增长 营收同比增长49[3] - 看好公司在集成电路封装材料和智能终端封装材料的持续发展潜力[1][3][5] - 通过收购泰吉诺拓宽高端导热界面材料布局 贡献营收增长8[8] 财务表现 - 2025年上半年实现营收6[3] - 归母净利润0[3] - 2025年第二季度营收3[3] - 2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利人民币1[3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1[5] 业务板块分析 - 集成电路封装材料2025年上半年营收1[8] - 智能终端封装材料2025年上半年营收1[8] - 新能源和高端装备板块销售额稳步增长[8] - 全球集成电路封装材料市场规模突破260亿美元 中国市场达600亿元 同比增长超20%[8] 产品与技术进展 - UV膜 固晶胶 TIM1[8] - 芯片级Underfill AD胶 DAF/CDAF实现国产替代 进入小批量交付阶段[8] - 芯片级导热材料(TIM1)进入客户端验证阶段[8] - 适用于LIPO立体屏幕封装技术的光敏树脂材料稳定供货[8] 客户与市场 - 智能终端客户覆盖苹果 华为 小米 OPPO vivo 传音等头部企业[8] - 在TWS耳机领域占据国内外头部客户供应链较高市场份额[8] - 海外市场取得突破 产品在国外头部客户的Pad充电模块 键盘结构件完成技术认证并启动小批量导入[8] 盈利能力指标 - 2025年上半年毛利率27[3] - 集成电路封装材料毛利率42[8] - 智能终端封装材料毛利率43[8] - 预计2025-2027年每股收益分别为1[5]
德邦科技(688035):业绩稳健增长,看好集成电路及智能终端封装材料持续发展